电子封装

作品数：1451被引量：4164H指数：28
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第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录
《电子工业专用设备》2021年第3期70-71,共2页
2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行。厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术...
关键词：信息咨询 电子封装技术 预备会议 微电子所 厦门大学 万豪酒店 历史记录 厦门海沧 
第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)会议通知
《电子工业专用设备》2021年第2期I0001-I0002,共2页
第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门丼行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司...
关键词：中国电子学会 半导体封装 中国科学院 电子科学与技术 中国科协 花园城市 摩尔定律 电子封装 
电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践被引量：2
《电子工业专用设备》2020年第3期57-60,共4页王晨曦 田艳红 刘威 张威 王春青 
黑龙江省高等教育学会高等教育科学研究“十三五”规划课题(青年专项课题)(16Q005);哈尔滨工业大学教学方法与考试方法改革研究项目(XJKGG2018011)。
哈尔滨工业大学电子封装技术专业对大学生创新创业能力的培养模式进行了探索和实践,构建了“四位一体”的电子封装专业创新创业能力培养模式。以创新创业实验为平台,培养学生应用意识;以创新创业教学课程为支撑,巩固学生专业基础知识,...
关键词：电子封装 创新创业能力 四位一体 
论扫描声学显微镜在电子封装中的应用
《电子工业专用设备》2019年第3期42-45,共4页刘玲玲 谭伟 范丹丹 崔亮 刘红杰 段杨杨 
探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图...
关键词：扫描声学显微镜 气孔 分层 
用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺被引量：4
《电子工业专用设备》2019年第1期11-16,共6页王志 秦苏琼 谭伟 
介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总结了各种分配技术的优缺点,指出了不同分配技术的适用情况,提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案。
关键词：电子胶粘剂 接触式点胶 非接触式点胶 
电子封装技术教育发展被引量：3
《电子工业专用设备》2017年第6期39-41,共3页刘宏波 顾文 孙明轩 郝惠莲 
2016年上海工程技术大学课程建设项目(项目名称:《光电材料与器件》全英语课程建设,项目编号:k201605007)
对电子封装技术专业设置的原因、发展、以及课程的设置和教学的研讨做了简单的总结,展望了这一专业的未来发展;以便相关高校进一步调整专业培养方案,培养出更加优秀的专业人才。
关键词：电子封装技术 教学研究 教学发展 
第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017） 2017年8月16日-19日，中国-哈尔滨 会议通知
《电子工业专用设备》2017年第2期I0006-I0007,共2页
第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017）将于2017年8月16日至19日在中国哈尔滨举行。
关键词：电子封装技术 国际会议 哈尔滨 中国 
大陆半导体封测行业进入黄金发展期
《电子工业专用设备》2016年第9期54-56,共3页
我国半导体产业链去年销售额达5 609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3 000亿元。这是记者日前从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速,电子封装企业总数由2001...
关键词：半导体市场 电子封装技术 长电科技 封装测试 客户市场 成套工艺 发展期 紫光 存储器芯片 通富微电 
活化氢气氛下的无助焊剂焊接被引量：1
《电子工业专用设备》2016年第8期1-4,34,共5页C.Christine Dong Richard E.Patrick Russell A.Siminski Tim Bao 
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词：电子附着 活化氢 无助焊剂焊接 电子封装 氧化物去除 助焊剂残留 氢负离子 
第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)征文通知
《电子工业专用设备》2016年第4期I0005-I0006,共2页
2016年8月16日-19日,中国-武汉第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT 2016）将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、武汉大学承办。ICEPT会议多年来得到了IE...
关键词：电子封装技术 国际会议 征文通知 中国电子学会 武汉大学 电子制造 行业组织 中国科协 
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