晶片加工

作品数：25被引量：65H指数：4
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碳化硅单晶加工对晶片表面质量的影响
《材料科学与工程学报》2024年第1期9-13,共5页张序清 刘晓双 张玺 朱如忠 高煜 吴琛 王蓉 杨德仁 皮孝东 
浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划资助项目(2022C01021);国家重点研发计划资助项目(2018YFB2200101);国家自然科学基金重大研究计划资助项目(91964107)。
碳化硅(4H-SiC)晶片加工是制备高品质衬底晶圆的关键工艺,衬底晶圆的表面质量直接影响外延薄膜以及后续器件的性能。本研究通过对4H-SiC晶片经线切割、磨削、研磨、抛光等不同加工工序后对应的表面形貌、粗糙度、机械性质和晶体质量的分...
关键词：碳化硅 晶片加工 表面质量 各向异性 
5英寸锑化铟晶片加工及表征被引量：2
《人工晶体学报》2022年第12期2014-2021,共8页赵超 孔忠弟 董涛 吴卿 折伟林 王小龙 徐鹏艳 李乾 李达 李聪聪 
锑化铟(InSb)材料因其特殊的性质被广泛用于红外光电探测等领域。随着更大面阵中波红外焦平面探测器的发展以及对低成本InSb红外探测器的需求,所需的晶片材料尺寸也日益增加。本文通过采用新结构石墨托以及高精度低损伤单线切割实现了5...
关键词：锑化铟 5英寸 晶片 加工 高质量 红外探测器 
4 in InSb晶片加工技术研究被引量：5
《红外》2019年第4期18-24,共7页赵超 徐鹏艳 孔忠弟 彭志强 王小龙 庞新义 
在红外探测领域,InSb材料已经大规模地被用于制造3~5μm波长范围的焦平面阵列探测器。对更大规模、更高性能探测器的需求日益增长,而该类探测器需要在更大尺寸、更高质量的晶片上制备。所以,对4 in InSb晶片加工技术进行了研究。通过优...
关键词：INSB 4 in 总厚度偏差 翘曲度 表面粗糙度 表面宏观质量 研磨 抛光 
蓝宝石晶片加工中的技术关键和对策被引量：12
《人工晶体学报》2016年第4期859-867,共9页张保国 刘玉岭 
河北省百人计划项目(E2013100006)
传统的粗磨工艺在加工蓝宝石薄片过程中遇到很大挑战,易于产生崩边、隐裂和碎片等问题。双面金刚石研磨、单面金刚石磨削、双面金刚石研磨垫等新工艺可以解决上述这些问题。在蓝宝石精磨工艺中,细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘...
关键词：蓝宝石薄片 金刚石研磨盘 蓝宝石精磨 兆声清洗 
拿来即用的解决方案
《现代制造》2016年第2期58-59,共2页
您可以在欧洲各地生产的晶片加工及分拣设备中发现来自Isel GermanyAG的机器人。“在这个竞争激烈的市场中，需求在不断地发生着变化，”Isel公司机器人部负责人Andreas Trabert解释道，“欧洲制造商以开发高度专业化的机器设备著称。...
关键词：机器人 分拣设备 晶片加工 机器设备 传送系统 负责人 专业化 制造商 
宽禁带半导体碳化硅单晶生长和物性研究进展被引量：14
《人工晶体学报》2012年第S1期234-241,共8页彭同华 刘春俊 王波 王锡铭 郭钰 赵宁 李龙远 刘宇 黄青松 贾玉萍 王刚 郭丽伟 陈小龙 
本文介绍了最近几年在SiC单晶生长和晶片加工技术产业化进程中的系列进展。研究出SiC单晶生长的扩径技术,4英寸SiC晶体单晶直径达105 mm。晶体质量逐步提高,至2011年,大部分晶片微管密度小于1个/cm2,反映晶体结晶质量的X射线摇摆曲线半...
关键词：SIC晶体 单晶生长 晶片加工 磁性 石墨烯 
金刚石多线切割设备在SiC晶片加工中的应用被引量：10
《电子工艺技术》2012年第1期50-52,共3页徐伟 王英民 毛开礼 姜志艳 周立平 
介绍了金刚石多线切割设备的原理,并采用直径为250μm的金刚石线进行切割工艺实验。使用不同的工艺参数,比较了不同工艺参数对晶片TTV(整体厚度偏差)的影响,给出了实验比较结果,通过改变工艺参数可以使各切割片的TTV控制在25μm之内。
关键词：金刚石线 线切割 SIC 
蓝宝石晶片加工表面质量检测方法综述被引量：3
《超硬材料工程》2011年第5期51-55,共5页王吉翠 邓乾发 周兆忠 李振 袁巨龙 
国家自然科学基金重点项目(50535040)资助
蓝宝石(α-Al2O3)晶体因其具有硬度高、熔点高等优良特性而在国防、航空航天、工业以及生活领域都得到广泛应用,蓝宝石晶片加工质量对其应用有着重要的影响。文章总结了蓝宝石晶片加工表面损伤常用的检测方法,并比较分析了这些检测方法...
关键词：蓝宝石晶片 表面损伤 检测 
青岛市蓝宝石晶片项目投产建设LED产业链
《中国科技财富》2010年第9期I0009-I0009,共1页
由青岛市招商局积极促进，4月8日上午，总投资25亿元人民币的蓝宝石晶片加工项目在青岛高新区举行了开业仪式，这也是青岛市高新区建成后首家开工投产的企业。
关键词：蓝宝石晶片 青岛市 投产 产业链 LED 晶片加工 高新区 人民币 
封装技术动向被引量：1
《现代表面贴装资讯》2009年第6期38-40,共3页许宝兴 
1、引言 电子设备的高功能化、高速化和小型化是伴随着半导体技术的进步而实现的。以摩尔定律为准则，晶片加工趋于微细化，实现了器件的高性能化、高速化、低耗电化、小型化和大容量化。同时，在半导体封装上，为了充分发挥器件的功...
关键词：半导体封装 技术动向 半导体技术 高功能化 电子设备 摩尔定律 晶片加工 高性能化 
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