集成电路工艺

作品数：155被引量：180H指数：7
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基于OBE理念的微电子课程教学实践
《集成电路应用》2023年第9期44-45,共2页李严 李涵 殷树娟 邓伟 吴秋新 
2021年教育部电子信息类专业教学指导委员会教改项目(2021-JG-05);北京信息科技大学优质课程建设项目;北京信息科技大学研究生培养思政建设重点项目(2023PYZD09);北京信息科技大学2023年度教学改革重点立项资助项目(2023JGZD06)。
阐述基于OBE理念的微电子课程教学设计,包括优化课程内容、更新教学手段、完善考核方式,从而明确目标的定义,帮助学生获得知识成果。
关键词：半导体物理 集成电路工艺 教学设计 目标定义 
氮化镓GaN工艺及其应用被引量：7
《集成电路应用》2015年第9期34-35,共2页Tim Kaske 
提升电源转换效能、提高功率密度水准、延长电池使用时间以及加快开关速度,这一切皆意味着电子产业将会变得越来越依赖于新型的功率半导体,采用不再以硅(Si)为基础的工艺技术。随着容量可能达到前所未有的性能基准,氮化镓(Ga N)正成为...
关键词：集成电路工艺 功率半导体 氮化镓GaN 
中芯国际携国内院校成立“集成电路先导技术研究院”
《集成电路应用》2014年第7期46-46,共1页张一鸣 
中芯国际集成电路制造有限公司日前与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。
关键词：中芯国际集成电路制造有限公司 研究院 技术 国内 集成电路工艺 清华大学 北京大学 复旦大学 
集成电路产业的振兴要从设备材料抓起被引量：2
《集成电路应用》2013年第10期1-1,共1页韩继国 
我们在评论中国足球时最爱用的一句话是：“足球要从娃娃抓起”，说明了基础的重要性。集成电路在中国发展了几十年，最落后的是什么，是设备和材料。30年前国家为了振兴发展半导体产业，陆续开始进口整套集成电路工艺生产线，从3英寸，...
关键词：集成电路产业 设备材料 集成电路工艺 半导体产业 生产线 纳米级 微米级 足球 
ASIC新思维:从2D到3D——TSV的挑战与未来
《集成电路应用》2012年第7期24-25,35,共3页林崇铭 
随着集成电路工艺从微米向纳米迈进，将平面IC往立体或三维发展的硅穿孔（TSV）技术应运而生。在向3D发展进程中，2．5D技术以优越的性能和更低的成本可以满足当前设计要求。
关键词：ASIC 3D TSV 2D 集成电路工艺 技术 硅 
低K材料在半导体集成电路中的应用与展望
《集成电路应用》2006年第8期52-52,共1页高荣 
在超大规模集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅一直是金属互连线路间使用的主要绝缘材料，金属铝则是芯片中电路互连导线的主要材料。然而，相对于元件的微型化及集成度的增加，电路中导体连线数目不断的增多，使得导...
关键词：半导体集成电路 低K材料 集成电路工艺 金属互连 超大规模 热稳定性 绝缘材料 二氧化硅 
深亚微米集成电路工艺的合格率问题被引量：2
《集成电路应用》2002年第3期49-53,共5页王家楫 倪锦峰 杨军 
前言 90年代以来,集成电路遵循着摩尔(Moore)定律高速发展,0.18μm工艺已日趋成熟,0.13μm 12″硅片等更先进技术也将很快进入大生产应用。日益增加的生产设备投资,日益缩短的技术换代周期,使得半导体产业在高资本投入和高人力投入同时...
关键词：深亚微米 集成电路 工艺 合格率 
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