键合强度

作品数：126被引量：254H指数：7
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高温下塑封器件键合铜线的可靠性被引量：5
《半导体技术》2018年第2期154-159,共6页高成 张芮 黄姣英 
针对塑封器件键合铜线在高温环境下的贮存可靠性问题,进行铜线键合塑封器件的高温贮存试验。对经过高温贮存后的塑封器件进行无损开封,分析了高温贮存对铜键合线的拉伸强度和第一键合点剪切强度的影响。利用扫描电子显微镜（SEM）观察Cu...
关键词：塑封器件 键合铜线 高温贮存(HTS) 键合强度 金属间化合物(IMC) 
平整度对细Al丝超声引线键合强度的影响被引量：4
《半导体技术》2009年第11期1070-1073,共4页席俭飞 张方晖 
温州市科技局项目(H20080004);陕西科技大学研究生创新基金
为避免双键合点破坏性拉力实验不易准确的缺陷和剪切力测试不能评价键合点整体特性的缺陷,采用了破坏性单键合点的测试方法。在尽量排除其他干扰因素的情况下,通过实验比较了10种不同平整度条件下细Al丝超声引线键合的结果。结果表明,...
关键词：超声引线键合 平整度 细铝丝 键合强度 
超声键合换能系统中劈刀的振动特性分析被引量：1
《半导体技术》2008年第11期1020-1023,1031,共5页吕雷 韩雷 
国家自然科学基金(50575230;50675227);国家重点基础研究发展计划(973)项目(2003CB716202);湖南省自然科学基金面上项目(07JJ3091)
阐述了Lyapunov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算了换能系统在不同加载压力下劈刀的振动时间序列的Lyapunov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapunov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系...
关键词：超声引线键合 LYAPUNOV指数 键合强度 劈刀 
玻璃中介硅圆片键合研究被引量：1
《半导体技术》2006年第4期269-271,294,共4页聂磊 史铁林 廖广兰 钟飞 
国家重点基础研究发展计划(973计划)(2003CB716207);国家自然科学基金青年基金项目(50405033)
研究了玻璃中介圆片键合的方法。当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa。
关键词：玻璃 圆片键合 键合强度 
温度因素对热超声键合强度的影响实验研究被引量：3
《半导体技术》2005年第6期41-44,共4页隆志力 韩雷 吴运新 周宏权 
国家自然科学基金资助项目(50390064);国家973计划项目(2003CB716202);中南大学研究生教育创新工程(030617)
主要研究了热超声键合过程中环境温度对键合强度的影响规律。分析了键合强度与键合温度之间的关系。实验研究发现,最佳键合“窗口”出现在200～240℃,此时键合强度可达20g左右。对推荐使用的大于5.4g的键合强度标准,本实验条件下可键合...
关键词：热超声键合 键合环境温度 键合强度 
红外热像法无损分析硅片直接键合界面的键合强度被引量：1
《半导体技术》1996年第2期12-15,共4页王海军 钱照明 刘宏岩 叶挺秀 
国家自然科学基金;浙江省自然科学基金
提出了用红外热像无损检测ＳＤＢ界面空洞和定量检测界面键合强度的方法并与破坏性拉力实验和喷砂造型法对照，证明了该方法的可行性。
关键词：红外热象 无损检测 硅片 键合强度 直接键合 
降低镀层应力提高键合强度
《半导体技术》1992年第3期60-61,64,共3页李荣焕 
本文分析了影响键合强度的因素,介绍了保证键合强度的方法及应注意的问题。
关键词：半导体器件 焊接 键合 镀层应力 
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