过孔

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PCB差分过孔阻抗仿真研究
《印制电路信息》2023年第S02期59-69,共11页王鹏 徐明 李一峰 陈聪 
随着5G时代的到来,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)产品不断更新迭代,差分信号的传输速率也在不断地提升,越来越多的产品对信号完整性提出了更加严格的要求。在PCB中,传输信号的过孔对整个链路的信号完整性有很大的影响,因此,本...
关键词：过孔 信号完整性 阻抗 仿真 
高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨
《印制电路信息》2023年第12期66-68,共3页张丽丽 曾玮 宋强 李加余 
0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示...
关键词：导通孔 高速电路 多层印制电路板 多层板 阻抗设计 时域反射技术 过孔 连接盘 
文献与摘要(259)
《印制电路信息》2023年第8期68-68,共1页龚永林 
印制电路板设计者的热注意事项Thermal Considerations for Printed Circuit Board Designers印制电路板(PCB)上元器件工作时就有热量产生,为了保持系统的性能必须控制热量。散热的方法有传导、对流和辐射,通常是选择耐热性高的基板,增...
关键词：PCB设计 印制电路板设计 金属基板 过孔 散热能力 导电膏 厚铜 
过孔残根对信号完整性的影响被引量：2
《印制电路信息》2021年第10期16-19,共4页邱小华 杨鹏飞 曾宪悉 胡玉春 
印制板上信号传输的高速化要求高效与低损耗,传输速率和频率的提高进一步加大了信号的损耗。内层带状线加通孔过孔的设计是最常见的一种信号传输模式。本文主要研究高速产品设计时内层信号线过孔时对阻抗以及损耗的相关影响。为高速信...
关键词：内层带状线 过孔 阻抗 信号损耗 印制电路板 
印制板的过孔阻抗控制方法研究
《印制电路信息》2020年第11期9-13,共5页高明 吴海辉 
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,是连接多层PCB中不同走线的导体,而过孔阻抗则比较难。影响走线阻抗的加工误差,目前主流的一些PCB供应商都能确保10%甚至8%的阻抗公差,而对于过孔,目前按10%的阻抗公差则较难管控。
关键词：过孔阻抗 孔径 反焊盘 孔中心间距 
刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善
《印制电路信息》2020年第9期43-49,共7页孙志鹏 杨先卫 黄金枝 
刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。
关键词：刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀 
刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善被引量：2
《印制电路信息》2020年第7期21-27,共7页孙志鹏 杨先卫 黄金枝 
刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。
关键词：刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀 
化学镍金板过孔阻焊单面开窗优化
《印制电路信息》2019年第11期63-66,共4页江清兵 
0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗的PCB设计非常常见,特别是一些成品孔径小于0.3 mm的此类板件,...
关键词：化学镍金 
浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素被引量：1
《印制电路信息》2018年第5期14-18,共5页刘镇权 陈冠刚 邬通芳 吴培常 
印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。
关键词：散热性能 热阻 过孔阵列 
多层互联阻抗过程控制研究
《印制电路信息》2017年第A01期21-26,共6页陈奎全 
随着电子技术的不断进步，来越多的电子产品设计体现出高速，高性能、高密度的特点，尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域。信号传输频率越来越快，阻抗对PCB信号完整性的影响不容忽视。越来越多的PCB高多层次信号传输都是...
关键词：阻抗 过孔 背钻 焊盘/反焊盘 
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