半导体市场

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新产品新技术(205)
《印制电路信息》2024年第7期67-67,共1页龚永林 
加工玻璃基板的激光诱发深蚀刻(LIDE)技术玻璃基板封装将成为新的半导体市场趋势,未来先进IC模块是玻璃作为封装载板基材。多年来LPKF公司一直致力于玻璃基板加工工艺研究,由LPKF开发的LIDE工艺(LaserInduced DeepEtching激光诱发深蚀刻...
关键词：玻璃基板 半导体市场 加工装置 半导体行业 全球范围 微裂纹 成熟度 
巨头跑步进场功率半导体进入SiC时代?
《变频器世界》2023年第6期32-33,共2页
与半导体市场整体“低迷”的现状不同,功率半导体市场异常热闹。功率半导体正从传统硅基功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效晶体管),走向以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的时代。在这条赛道上,企业融资并购、厂商...
关键词：功率半导体 氮化镓 半导体市场 金氧半场效晶体管 跑步 功率器件 GaN 碳化硅 
编者按
《真空科学与技术学报》2023年第3期I0003-I0003,共1页
半导体在集成电路、消费电子、移动通信、固态照明、绿色能源、医疗卫生、国防军工等重大领域及人工智能、量子信息、物联网、大数据、云计算等新兴领域应用广泛。半导体行业是国民经济的支柱产业之一,已被列为国家战略性新兴产业。全...
关键词：半导体市场 战略性新兴产业 国防军工 支柱产业 半导体材料 外延技术 半导体器件 晶体质量 
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”?
《变频器世界》2022年第10期34-35,共2页
半导体材料目前已经发展至第三代,从传统Si(硅)功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效晶体管),到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体。在这条赛道上,企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目...
关键词：半导体材料 氮化镓 半导体市场 第三代半导体 金氧半场效晶体管 功率器件 GaN 碳化硅 
采用IGBT7的1700V Econo DUAL™3模块性能解析
《变频器世界》2022年第9期37-44,共8页无 
引言半导体市场不断推动IGBT技术实现更高功率密度、鲁棒性和性能水平。对于新一代IGBT而言,始终需要能够轻松融入设计并在不同应用中表现良好的产品。IGBT应能助力打造出拥有优化系统成本的可扩展逆变器产品组合。本文通过仿真和应用测...
关键词：IGBT模块 半导体市场 特定应用 电气性能 产品组合 逆变器 英飞凌 性能水平 
EDA四强IPO,开启中国EDA元年
《中国战略新兴产业》2021年第11期39-43,共5页赵元闯 
EDA市场是一个比较小众的市场,然而就是这小小的120亿美元,却撬动了超过4000亿美元的半导体市场。尽管我国EDA发展经历了十多年的沉默期,但如今我们欣喜地看见,芯片设计和晶圆制造要用的各种EDA点工具,国内大多都有所布局。正是这些微弱...
关键词：EDA 晶圆制造 半导体市场 芯片设计 
资本加速涌入SiC和GaN领域
《半导体信息》2021年第1期41-42,共2页
韩国贸易,工业和能源部(MOTIE)宣布计划增加对国内SiC和GaN业务的投资支持。此外,SK集团最近加强了对化合物半导体的投资。预计随着公司和政府投资的结合,SiC和GaN市场将加速增长。碳化硅(SiC)和氮化鲸(GaN)半导体市场将看到加速增长的...
关键词：化合物半导体 半导体市场 GAN 基础设施 MOT SIC 
2019年全球半导体市场与产业状况分析被引量：3
《集成电路应用》2020年第1期5-9,共5页闵钢 
上海经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项资金(1800505)
分析表明,全球经济发展态势和电子系统产品市场是带动全球半导体市场发展的主要因素,2019 年全球半导体市场规模先扬后抑。数据包括全球半导体器件产品的出货数量,全球各主要地区半导体市场规模,全球半导体市场的产品结构,以及全球前 10...
关键词：集成电路 半导体器件 产业状况 
集邦咨询:市场规模逾2900亿,2019年中国功率半导体市场持续成长
《中国机电工业》2019年第4期48-48,共1页集邦咨询 
全球市场研究机构集邦咨询TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出,受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加,MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价,带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,59...
关键词：功率半导体 市场规模 半导体市场 咨询 中国 半导体产业 MOSFET 电源管理IC 
SEMI:功率及化合物半导体将迎来高速成长
《半导体信息》2018年第6期28-29,共2页
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新报告,预测2017~2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂,每月投片量将冲上120万片8寸约当晶圆规模。法人表示,金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体市场明年续旺...
关键词：化合物半导体 SEMI 功率 场效电晶体 晶圆薄化 半导体产业 半导体市场 氮化镓 
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