SOI技术

作品数：107被引量：81H指数：5
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：林成鲁张兴揣荣岩赵玉龙王阳元更多>>
相关机构：北京大学中国科学院沈阳工业大学西安交通大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”天津市科技支撑计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=半导体技术x
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于SOI技术的MEMS超声分离器制备方法研究
《半导体技术》2010年第12期1145-1148,1173,共5页肖含立 丁杰雄 华晨辉 陈栋 王宇翔 
国家自然科学基金资助项目(50675031)
基于简正模式的MEMS超声分离器对分离腔的侧壁垂直度、深度均匀性以及表面平整度等要求较高,结合IC工艺重点探讨、研究了超声分离器腔体制作方法。提出将SOI(silicon on insulator)片作为刻蚀基底,采用等离子体干法刻蚀、硅/玻璃键合以...
关键词：干法刻蚀 SOI片 MEMS超声分离器 侧壁垂直度 IC工艺 
SOITEC携领SOI技术进军中国市场
《半导体技术》2008年第4期377-377,共1页
Soitec公司（法国巴黎Euronext）是全世界SOI晶片和其他工程基片的领先供应商。 今天SOI越来越多地用于制造先进的电子器件，从汽车到便携式消费产品，它在各种应用系统中到广泛应用。用SOI制造的芯片，在制造方面是经济有效的，而且...
关键词：SOI技术 中国市场 SOI晶片 应用系统 tec公司 半导体公司 法国巴黎 电子器件 
SOI技术的新进展被引量：9
《半导体技术》2003年第9期39-43,共5页林成鲁 
综述了SOI技术的发展历程,SOI的主流技术,SOI技术发展的新动向,SOI技术的应用进展,并介绍了上海微系统与信息技术研究所和上海新傲科技有限公司的SOI研发和产业化情况。
关键词：SOI技术 绝缘层上硅 离子注入 注氧隔离 薄层转移 硅集成电路 
一种新的SOI技术──智能切割
《半导体技术》2001年第1期18-20,共3页储佳 路景刚 叶龙飞 杨德仁 阙端麟 
智能切割是一种应用于ＳＯＩ的新技术，它的最大特点是能高效地利用原材料，大幅度降低成本。本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。
关键词：半导体工艺 硅片 智能切割 键合 SOI 
新型的SOI技术被引量：2
《半导体技术》1994年第3期16-20,共5页张佐兰 
本文较全面地介绍ＳＤＢ／ＳＯＩ技术，其中包括热键合机理和工艺、硅片减薄技术的机理和工艺以及ＳＯＩ材料的质量检验和分析。
关键词：半导体材料 SOI技术 工艺 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部