江轩

作品数：19被引量：103H指数：6
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供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
发文主题：溅射靶材贵金属带材靶材集成电路更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信冶金工程更多>>
发文期刊：《稀有金属》《无损检测》《材料导报》《有色金属（冶炼部分）》更多>>
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无损检测在溅射靶材制造中的应用被引量：1
《无损检测》2012年第7期57-60,共4页刘红宾 刘伟 陈明 尚再艳 高岩 何金江 王欣平 吕保国 江轩 
作为关键原材料之一,电子信息产业对溅射靶材质量要求非常严格。无损检测对于确保溅射靶材质量具有重要意义。溅射靶材生产过程中应用的无损检测技术主要是X射线技术和超声波技术。无损检测工序的安排需要合理并兼顾生产效率。检测项目...
关键词：电子信息 溅射靶材 无损检测 超声波检验 
钌金属溅射靶材烧结工艺研究被引量：17
《粉末冶金工业》2012年第1期28-31,共4页罗俊锋 丁照崇 董亭义 何金江 王欣平 江轩 
采用热压、放电等离子烧结及直接热压等粉末冶金工艺制备了钌金属溅射靶材,通过对致密度、晶粒度与氧含量分析研究了工艺过程对钌金属靶材制备的影响,并对比分析了三种方法制备钌靶的特点。结果表明:通过工艺优化利用三种方法均能制备...
关键词：钌 溅射靶材 热压烧结 放电等离子烧结 直接热压 
集成电路用磷铜阳极及相关问题研究被引量：7
《中国集成电路》2011年第11期64-69,79,共7页高岩 王欣平 何金江 刘宏宾 江轩 蒋宇辉 
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02705-004)
随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒...
关键词：集成电路 电镀 磷铜 阳极 
集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究被引量：8
《半导体技术》2011年第11期826-830,共5页高岩 王欣平 何金江 董亭义 蒋宇辉 江轩 
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02705-004)
随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接...
关键词：集成电路IC 互连线 焊接强度 铜靶材 溅射 
退火工艺对NiCr20合金溅射靶材微观组织结构的影响被引量：2
《金属热处理》2011年第11期81-83,共3页范亮 王欣平 江轩 
在较大冷轧变形量的情况下,研究了退火温度和退火时间对NiCr20溅射靶材再结晶晶粒大小和均匀性的影响,通过试验确定了该合金靶材900℃退火2 h得到的再结晶晶粒大小相对细小均匀,晶粒度约为68μm。在该优化的退火工艺制度下,将成品靶材...
关键词：NiCr20合金靶材 退火工艺 晶粒大小及均匀性 晶粒取向及均匀性 
热处理对Al-Cu合金电导率的影响被引量：2
《材料导报》2011年第20期11-14,共4页罗俊锋 王欣平 万小勇 何金江 朱晓光 江轩 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AA031802)
通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响...
关键词：AL-CU合金 溅射靶材 热处理 显微组织 电导率 
铝硅焊片对异种铝合金电子束焊接焊缝组织性能的影响被引量：2
《有色金属（冶炼部分）》2011年第7期30-34,共5页贾松青 江轩 何金江 朱晓光 陈明 
国家高技术研究发展计划(863计划)重大项目(2008AA031802)
采用电子束焊接技术,研究厚度为20 mm的AlCu0.5,AlSiCu,AlSi1三种高纯铝合金分别与6061铝合金的焊接效果。通过添加铝硅焊片来改善异种铝合金焊接的组织性能。对焊缝区域组织的分析表明,不同焊片添加量改变铝合金焊缝中的Si含量,从而对...
关键词：金属材料 异种铝合金 电子束焊接 铝硅焊片 裂纹 
高纯Al-0.5%Cu合金的轧制织构被引量：1
《有色金属》2011年第2期6-9,共4页万小勇 江轩 王欣平 程明 朱晓光 
采用取向分布函数(ODF)研究轧制形变量对高纯A l-0.5%Cu合金织构的影响。结果表明,30%轧制变形量主要有{112}<351>,50%时{114}<110>织构,70%时出现了较强的铜式织构{211}<111>和{111}纤维织构,在形变量达到90%后,由于出现了剪切力,织构...
关键词：金属材料 Al-0.5%Cu合金 轧制变形 取向 织构 
镍过渡层对钛/铜软钎焊性能的影响被引量：6
《热加工工艺》2011年第7期124-126,共3页徐学礼 江轩 何金江 
针对金属Ti、Cu之间难以直接进行钎焊的状况,采用在Ti基体上制备过渡层Ni的方法改善其可焊性,研究了不同Ni层厚度对Ti的In焊料软钎焊的影响。采用超声C扫描(C-Scan)对焊件的焊接结合率进行了分析,观察了焊缝微观组织结构及焊接断面,同...
关键词：TI/CU 金属化 C-Scan 焊接结合率 剪切强度 界面 
退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响被引量：4
《热加工工艺》2010年第4期113-116,共4页廖赞 白鸽岭 丁一 江轩 
国家863计划重点资助项目(2008AA031802)
介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420～450℃时...
关键词：高纯Al-1%Si-0.5%合金 退火温度 平均晶粒尺寸 晶粒异常长大 
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