国家科技重大专项(2011ZX02709-002)

作品数：9被引量：36H指数：3
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相关机构：江南计算技术研究所厦门大学更多>>
相关期刊：《绝缘材料》《硅酸盐学报》《电镀与精饰》《电子元件与材料》更多>>
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相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
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超薄CPU BGA封装的无芯载板技术研究
《印制电路信息》2014年第6期11-12,68,共3页吴小龙 吴梅株 方庆玲 陈焕 刘晓阳 
国家科技重大专项02专项002课题(2011ZX02709-002)的支持
无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板,并表征了其电源...
关键词：超薄中央处理器 球栅阵列封装 无芯基板 Z向高度 
印制板铜镀层颗粒的形成与控制
《电镀与精饰》2014年第5期25-27,共3页王改革 刘秋华 徐杰栋 胡广群 
国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能...
关键词：印制电路板 电镀 铜镀层表面颗粒 
用聚碳硅烷制备柔性疏水型碳化硅纤维毡(英文)被引量：2
《硅酸盐学报》2014年第5期661-666,共6页余煜玺 陈勇 吴晓云 方庆玲 吴小龙 
国家自然科学基金(51175444);国家科技重大专项课题(2011ZX02709-002);中央高校(厦门大学)基本科研业务费专项资金(2011121002);航空科学基金(2013ZD68009);新世纪优秀人才支持计划资助(2013);深圳市战略性新兴产业发展专项资金(JCYJ20120618155425009)
以聚合物先驱体转化法用陶瓷工艺与静电纺丝技术相结合制备了碳化硅(SiC)陶瓷纤维毡。以聚碳硅烷为先驱体,利用静电纺丝技术制备先驱体原纤维毡。原纤维毡经过低温交联和1 000℃以上热解,得到SiC纤维毡。当温度达到1 200℃时,纤维毡为...
关键词：碳化硅纤维毡 静电纺丝 柔性 疏水性 
稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响被引量：2
《电镀与精饰》2014年第2期25-28,共4页李成虎 刘秋华 吴梅珠 吴小龙 
国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)
化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜...
关键词：化学镀铜 化学镀铜颜色 沉铜速率 催化剂 稳定剂 
IC封装基板超高精细线路制造工艺进展被引量：13
《电子元件与材料》2014年第2期6-9,15,共5页周文木 徐杰栋 吴梅珠 吴小龙 刘秋华 
国家科技重大专项课题资助项目(No.2011ZX02709-002)
概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀...
关键词：IC封装基板 超高精细线路 综述 半加成法 图形转移 曝光 快速蚀刻 
高频印制板基材发展概况和选型探讨被引量：6
《绝缘材料》2014年第1期17-21,共5页方庆玲 吴小龙 吴梅株 胡广群 徐杰栋 
国家科技重大专项(2011ZX02709-002)
概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词：高频 基材 介电常数 介质损耗 表面粗糙度 
印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究
《绝缘材料》2014年第1期89-92,共4页穆敦发 胡广群 刘秋华 方庆玲 
国家科技重大专项02专项(2011ZX02709-002)
为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常...
关键词：介电常数 阻抗 反推 印制板 
电子封装用金属基复合材料的研究现状被引量：11
《材料导报（纳米与新材料专辑）》2013年第2期181-183,共3页朱敏 孙忠新 高锋 刘晓阳 
国家科技重大专项02专项(2011ZX02709-002)
简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用...
关键词：电子封装材料 传统封装材料 金属基复合材料 
叠层式3D封装技术发展现状被引量：2
《电子元件与材料》2013年第10期67-70,共4页王彦桥 刘晓阳 朱敏 
国家科技重大专项02专项课题(2011ZX02709-002)
随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了...
关键词：3D封装 封装上封装 封装内封装 系统级封装 
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