安捷利(番禺)电子实业有限公司

作品数：22被引量：35H指数：4
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多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨
《印制电路信息》2024年第11期30-37,共8页魏旭光 郑道远 潘俊华 
随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层F...
关键词：导电性阳极丝 挠性印制板 扫描电子显微镜 热像仪 电化学迁移 
挠性电路板基材力学性能与产品弯折能力的关系的探究被引量：2
《印制电路信息》2023年第S01期329-335,共7页郑会涛 曹广盛 潘丽 王玲 温宇菲 
本文研究了挠性电路板(FPC)中软性铜箔基材(FCCL)和覆盖膜(CVL)对于成品FPC的弯折能力的影响。通过分析FCCL中铜箔层、聚酰亚胺层(PI)以及CVL中的PI层、胶层之见的力学差异,结合相应成品FPC的弯折能力,发现FCCL对于FPC的弯折能力的影响...
关键词：挠性电路板 软性铜箔基材 弯折 力学性能 
5G高频FPC产品弯折治具探究被引量：1
《印制电路信息》2022年第S01期137-141,共5页郭好永 
为实现5G高频FPC产品预弯折,又不对产品性能造成影响,需要制作专用弯折治具进行预弯折。因高频FPC基材、叠构与普通FPC材料的差别,用以往的折弯方法无法达到预期的效果。治具制作不当会导致产品分层,折皱,导线裂纹,折弯角度不达标等。...
关键词：预弯折 弯折角度 反弹 高频挠性线路板 
5G高频LCP带胶材料UV激光盲孔品质改善研究被引量：2
《印制电路信息》2021年第S01期172-178,共7页赵城 田新博 刘宏伟 潘丽 
为了满足5G时代产品的性能需求,新型LCP材料与高频胶的投入使用,使得以往的工艺加工方法无法达到现阶段产品质量要求,对于带胶产品激光盲孔而言,主要存在胶内缩严重和孔型差的问题。文章首先通过介绍激光钻孔原理,了解激光钻孔过程可能...
关键词：高频 UV激光 盲孔 
一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用被引量：5
《印制电路信息》2012年第4期143-146,共4页罗观和 陈世荣 胡光辉 潘湛昌 黄奔宇 徐青松 吴育帜 孙彬 
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成...
关键词：沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术 
产学研合作对推动我国全印制电子产业发展的意义
《印制电路信息》2011年第6期14-17,21,共5页杨振国 柴志强 梁志立 
全印制电子是印刷技术与电子技术相结合而形成的一门新兴的综合性学科,产学研合作是促进其产业化进程的有效途径。本文就全印制电子的技术特点、主要研究内容和产学研合作的重要性进行概要的评述和分析。
关键词：全印制电子 产学研合作 产业化 绿色生产 
从设计上提高FPC使用性能
《印制电路信息》2010年第S1期178-182,共5页宋国光 
文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法。供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质。
关键词：金手指 柔软性 
板面电镀均匀性改善研究被引量：3
《科技资讯》2009年第20期91-91,共1页彭春玉 
本文概述了影响电镀均匀性的影响因素并结合实际对电镀均匀性进行分析改善,通过施加阳极挡板使电镀铜均匀性得到了改善。
关键词：电镀铜 均匀性 阳极挡板 
高密度挠性印制电路材料
《印制电路资讯》2008年第1期69-72,共4页陈兵 
挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战，领先的挠性电路制造商转向新的材料，提高标...
关键词：高密度互连 挠性板材料 无胶基材 
化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用
《印制电路资讯》2007年第2期59-61,共3页陈兵 
微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越...
关键词：聚酰亚胺 化学蚀刻 挠性印制电路 高密度互连 
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