电子封装

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电子工艺
《电子科技文摘》2006年第5期27-27,共1页
0611604 展望CSP封装近期的可能改进[刊,中]／David B． Tuckerman博士／／中国集成电路．-2006,(1)．-55-59 (G) 0611605 BGA／CSP／倒装芯片技术的发展[刊。
关键词：电子工艺 倒装芯片技术 电子封装技术 
通用工艺与设备
《电子科技文摘》2005年第1期27-32,共6页
0500375双电极钛钙型碳钢焊条焊芯间距对焊接工艺及电弧形态的影响〔刊,中〕/韩彬//石油大学学报(自然科学版).—2004,28(4).—94-96(E)0500376校园生活污水的一体化处理装置及其耐冲击负荷性能研究〔刊,中〕/王宗华//天津科技大学学报....
关键词：通用工艺 电弧形态 焊接工艺 冲击负荷 机械接口 天津科技大学 处理装置 生活污水 数控加工过程 微电子封装 
电子工艺
《电子科技文摘》2003年第9期36-37,共2页
Y2002-63436-42 0319779溅射薄膜特性与溅射工艺参数的关系=Relationshipsamong pruperties of sputtered thin films and sputteringprocess parameters[会,英]/Kolar M.& Mach,P.//2001 IEEE Internatiortal Spring Seminar on Electr...
关键词：电子工艺 溅射薄膜 热风整平 反应磁控溅射 Seminar 多层印制板 过孔 反应室 离子束辅助沉积 微电子封装 
半导体物理
《电子科技文摘》2003年第9期31-32,共2页
Y2002-63436-1 0319699研究学生交换合作建议=Research Student exchangeconsortium pmposal[会,英]/Morris,J.E.//2001 IEEEInternational Spnng Seminar on Electronics Technologyand Concurrent Engineering in EIectronic Packagi...
关键词：半导体物理 Packaging SEMINAR 纳米管 STUDENT 场发射 光学特性 电子封装技术 量子限制效应 量子点 
焊接与连接工艺
《电子科技文摘》2003年第8期28-28,共1页
0316936CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析〔刊〕/杨玉萍//电子工艺技术。-2003,24(2).-67～70(C) 介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分析,通过模拟表明有限元法...
关键词：电子工艺 连接工艺 微电子封装 倒装芯片 凸点 热变形 封装器件 贴装 有限元法 有限元分析 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2003年第7期28-29,共2页
Y2002-63354-181 0314346微波频率下硅上低损有机微机械加工互连的开发=Development of low loss organic-micromachined intercon-nects on silicon at microwave frequencies[会,英]/Newl-in.D.& Pham,A.//2001 IEEE Radio and Wirele...
关键词：装架工艺 微波频率 微机械加工 微电子封装 圆片级封装 凸点 microwave 封装设备 电迁移 唇形密封 
切割、密封与包装工艺
《电子科技文摘》2003年第7期29-29,共1页
0314354往复轴密封间隙内磁性液体流动状态的研究[刊]/李德才//北京航空航天大学学报.—2003,29(2).—185～188(L)为了解决往复轴磁性液体密封中存在的问题,研究了往复轴以不同速度和行程运动时。
关键词：包装工艺 磁性液体 密封间隙 轴密封 李德才 微电子封装 航空航天 互连技术 贴式 管壳 
通用工艺与设备
《电子科技文摘》2003年第4期23-23,共1页
0307206微电子封装技术的发展趋势[刊]/鲜飞//电子工业专用设备.—2002,31(3).—131～134(D)论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出 IC 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发...
关键词：微电子封装 通用工艺 扫描次数 弯曲成形 专用设备 重复扫描 发展动向 弯曲角度 工艺参数 发展趋势 
通用工艺与设备
《电子科技文摘》2003年第1期24-24,共1页
Y2002-63239-120 0300347大学生芯片制造设施中的硅片传送单=Wafer travelerdesign for an undergraduate microchip fabrication facility[会,英]/Eckerman,P.//2001 IEEE University/Gov-ernment/Industry Microelectronics Symposium...
关键词：通用工艺 fabrication 芯片尺寸封装 UNDERGRADUATE 芯片制造 WAFER facility 微电子封装 锚杆钻机 机构优化设计 
电子工艺
《电子科技文摘》2003年第1期24-25,共2页
Y2002-63234-211 0300356采用反向工艺序列的低成本高可靠性 CMOS 工艺=Low cost and high reliability CMOS technologies,by"retro process sequence"[会,英]/Sekikawa,N.& An-do,W.//2001 IEEE Intemational Symposium on Semi-condu...
关键词：电子工艺 微电子封装 RETRO 脉冲电弧 电路原理 维修经验 西安工业学院 半导体光电 溶剂热法 光学性能 
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