模块封装

作品数：121被引量：201H指数：8
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烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真
《电子与封装》2025年第3期25-31,共7页逄卓 赵海强 徐涛涛 张浩波 王美玉 
国家自然科学基金(52107198);广东省自然科学基金(2023A1515011854);南开大学中央高校基本科研业务费专项资金(63231154,63241330)。
基于烧结银作为芯片互连层的双面散热SiC半桥模块,改变芯片顶面与基板的烧结银连接层形状为片状、圆柱阵列和长方体阵列,进行了散热和热应力仿真。仿真结果表明,得益于烧结银较高的热导率,改变烧结银层的形状对散热性能影响很小。相比...
关键词：双面散热模块封装 烧结银 阵列 散热 热应力 
功率模块封装用环氧树脂改性技术应用进展
《电子与封装》2025年第3期47-59,共13页曹凤雷 贾强 王乙舒 刘若晨 郭福 
重庆市自然科学基金(CSTB2023NSCQ-MSX0187);北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L233038)。
环氧树脂因其优异的电气绝缘性、机械强度和耐高温性能,是功率模块封装材料的首选。然而,功率模块的集成度提升和服役环境的严苛化对环氧树脂的性能要求不断提高。对环氧树脂的分类、改性及其在功率模块封装中的应用进行总结,并指出了...
关键词：环氧树脂 功率模块封装 改性技术 热管理能力 绝缘性能 
基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征
《电子与封装》2025年第3期78-83,共6页闫海东 蒙业惠 刘昀粲 刘朝辉 
国家重点研发计划(2021YFB3602303)。
SiC器件的比导通电阻仅有Si基器件的1/5,在高频、高温、高功率密度的车规级封装领域展现出更大优势,但SiC器件的高通流密度对其散热设计提出了更高要求。虽然高热导率、低工艺温度、高服役温度的银烧结有助于优化功率模块的热管理,但存...
关键词：功率模块封装 铜烧结 铜线键合 
多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究
《传感器与微系统》2025年第1期68-71,共4页姬留新 李庆忠 时广轶 黄楚霖 
针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题,提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构,并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响;键合线...
关键词：多层印刷电路板封装 引线键合 有限元仿真 多通道压力扫描阀 可靠性分析 
基于EMR与V_(eE_peak)组合电参数的IGBT模块封装老化监测
《太阳能学报》2024年第11期1-8,共8页董超 韦虎俊 尹金良 杜明星 
天津市技术创新引导专项基金(20YDTPJC00510)。
该文提出一种基于电磁辐射干扰(EMR)与V_(eE_peak)组合电参数监测IGBT模块封装老化的方法,旨在监测多种老化同时发生时IGBT模块的健康状态。首先,分析V_(eE_peak)和EMR的产生机理以及模块内部寄生参数对VeE和EMR的影响;其次,分析不同老...
关键词：焊料层空洞 IGBT模块 键合线老化 电磁辐射干扰 V_(eE_peak) 
大功率半导体模块封装进展与展望被引量：6
《机车电传动》2023年第5期78-91,共14页王彦刚 罗海辉 肖强 
湖南省科技重大项目(2021GK1180)。
大功率半导体模块的发展进化是电力电子系统升级和产业发展的最关键因素。文章根据功率模块的主要应用领域分类,综述了其产品和封装技术的最新进展,分析了新型模块产品的结构和技术特点;然后提出了当前模块封装面临的技术、成本以及新...
关键词：大功率半导体模块 绝缘栅双极晶体管 宽禁带器件 新型封装 先进技术 
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术
《机车电传动》2023年第5期1-9,共9页盛况 唐苇羽 吴赞 
国家重点研发计划项目(2022YFB3604103)。
碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低等优点,因此正在逐渐成为电力变换系统的核心器件,尤其在新能源汽车、可再生能源、储能、数据中心、轨道交通和智能电网等领域,器件的应用越来越广泛。然而,碳化硅器件持续的小型化和...
关键词：碳化硅 功率模块 封装 热管理技术 
氮化镓功率器件/模块封装技术研究进展被引量：3
《中国电机工程学报》2023年第13期5116-5131,共16页刘斯奇 梅云辉 
国家自然科学基金项目(52177189,51922075);天津市科技计划项目(21JCJQJC00150)。
氮化镓(Ga N)作为典型的宽禁带半导体材料,具有高耐温、高耐击穿电压以及高电子迁移速率的优势,封装技术对于充分发挥Ga N的以上优势并保障工作可靠性十分关键。文中首先对比分析Si基、Si C基和Ga N基器件/模块封装的异同,随后从封装杂...
关键词：GAN高电子迁移率晶体管 功率器件 功率模块 封装技术 杂散电感 散热 可靠性 
SiC MOSFET模块化直流固态断路器的集成化封装被引量：2
《半导体技术》2023年第5期427-434,共8页田世鹏 任宇 谭羽辰 田明玉 
直流断路器是关断直流输配电网中短路电流的关键设备。与机械断路器相比,使用半导体器件关断短路电流的固态断路器(SSCB)和混合断路器在响应时间方面表现出很大的优势。多个半导体器件串联有助于直流SSCB承受直流母线的高压,但会导致高...
关键词：SiC MOSFET 主从驱动 模块封装 器件串联 直流固态断路器(SSCB) 
刘国友:攻克“卡脖子”难题引领大功率半导体技术进击
《科技创新与品牌》2023年第4期54-57,共4页庞贝 郑声宇 
2023年伊始,有消息传出,美国将对华为实施全面封锁,彻底断绝美供应商向华为提供任何产品。无论这一消息是否空穴来风,都显现出我国在芯片领域仍处弱势地位。但在IGBT(绝缘栅双极晶体管)领域,有分析指出,国内在芯片设计、晶圆制造、模块...
关键词：绝缘栅双极晶体管 晶圆制造 模块封装 功率半导体技术 IGBT 芯片设计 产业链 卡脖子 
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