混合集成电路

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用于混合微电子封装的聚合物粘接材料
《电子元器件应用》2005年第2期43-45,共3页李自学 
结合微电子封装技术的发展,重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时,介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。
关键词：封装 粘接 聚合物 混合集成电路 
军用热电偶电压转换电路的研制
《电子元器件应用》2005年第1期1-5,共5页刘志栋 李斌奎 余欢 杨华 
介绍混合集成弱电压温度信号处理电路的设计与制造。主要叙述核心子系统PCB电路小型化的优化设计,高密度模拟与数字开关电路的混合集成,研制过程出现的问题及采用的关键措施等。
关键词：数字化控制 热偶电压转换 混合集成电路 控制系统 
H-BJ1型4余度信号表决器模块
《电子元器件应用》2003年第8期35-36,共2页胡元 郑文 
介绍混合微电子模块H-BJ1型4余度信号表决器的电路原理、元件选取、平面厚膜化、关键问题的解决办法,以及可靠性设计。
关键词：H-BJ1型4余度信号表决器 电路原理 电子开关 厚膜电路 混合集成电路 可靠性设计 
混合集成电路的外引线键合技术
《电子元器件应用》2003年第3期49-51,58,共4页李自学 金建东 席亚莉 
混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主...
关键词：混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊 
混合集成电路的Fabless之路
《电子元器件应用》2003年第2期1-2,共2页周立飞 
Fabless是SIC(半导体集成电路)行业中无生产线设计公司的简称。Fabless开拓出市场后(或根据市场未来的需求进行风险投资)进行产品设计,将设计的成果外包给Foundry厂家生产芯片,生产出来的芯片返回Fabless,由Fabless封装测试后独家销售。...
关键词：混合集成电路 Fabless公司 HIC 中国 半导体行业 
厚膜混合集成电路用的激光调阻系统
《电子元器件应用》2003年第1期50-52,共3页许永勤 
介绍厚膜混合集成电路用的激光调阻系统的机理、结构、切割图形及工艺参数。
关键词：厚膜混合集成电路 激光调阻系统 激光器 修调技术 切割图形 
高精度电压/电流转换器混合集成电路VIC的性能与应用
《电子元器件应用》2002年第11期32-35,45,共5页林长春 汪前富 
简要介绍电压电流转换器的内部功能、外部特性以及应用电路。
关键词：电压/电流转换器 VIC 应用 混合集成电路 
用溅射法制备混合集成电路中的Cr·SiO薄膜电阻器
《电子元器件应用》2002年第8期46-47,58,共3页王军峰 殷小莉 陈福山 
介绍应用溅射工艺制备Cr·SiO薄膜电阻器的方法,通过大量的实验及不断的工艺优化,制备出了高精度、高稳定性、低TCR的HIC中的薄膜电阻器基片,并已投入批量生产。
关键词：Ci·SiO薄膜电阻器 混合集成电路 溅射 TCR 
混合集成电路用的封装材料
《电子元器件应用》2002年第7期43-44,51,共3页王亚萍 
首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。
关键词：混合集成电路 封装材料 金属材料 陶瓷材料 环氧树脂 
不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响
《电子元器件应用》2002年第5期56-58,共3页李自学 王凤生 张承军 
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优化键合机器的工艺参数,分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的...
关键词：SiAl丝 混合集成电路 根部损伤 键合点 
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