机械抛光

作品数：1251被引量：2245H指数：20
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相关机构：河北工业大学清华大学罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司更多>>
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基于CMP运行过程数据可视化分析系统的研究与实现
《电子工业专用设备》2024年第4期24-29,共6页贾若雨 白琨 李嘉浪 
Chemical Mechanical Polishing(CMP)工艺过程中产生大量运行数据,存在数据量庞大、数据种类复杂多样等特点。而且现有数据分析方法单一,造成数据资源浪费,限制研究人员对运行情况的掌握和优化。针对这些情况提出一种数据可视化分析系统...
关键词：化学机械抛光 可视分析 用户交互 
CMP清洗传输机械手的优化设计
《电子工业专用设备》2021年第6期64-68,共5页刘福强 张继静 吴燕林 史霄 李伟 
为了提高现有清洗机械手结构的适用性和可靠性,通过调研实际工况和有限元分析,对现有清洗机械手进行结构和尺寸优化。通过优化分析,晶圆的脱片和碎片风险得以降低,清洗机械手的适用性和可靠性得到了实质性提升。
关键词：清洗机械手 化学机械抛光(CMP) 有限元分析 
CMP干燥模组控制软件设计
《电子工业专用设备》2021年第3期16-20,共5页杨旭 杨元元 王嘉琪 贾若雨 
介绍了旋转干燥和异丙醇加热雾化干燥的工作原理,深入分析了控制软件的需求,利用面向对象的设计方法,完成了系统架构的设计,并对干燥加工、异丙醇补液、参数监控3个关键功能模块进行了设计,目前该软件已在设备端应用中达到了理想的工艺...
关键词：半导体制造 控制软件设计 面向对象 晶圆干燥 化学机械抛光 
CMP在线光学终点检测算法研究及应用
《电子工业专用设备》2021年第2期37-42,共6页杨元元 杨旭 史霄 孟晓云 杨师 
介绍了化学机械抛光(CMP)中表面膜层为金属和非金属晶圆的在线终点检测原理。研究了窗口检测算法,实时检测光强变化趋势,抓取趋势特征点,从控制抛光过程,实现CMP在线终点检测。实验结果表明,检测算法可达到预期的检测精度,能够满足生产...
关键词：化学机械抛光 在线终点检测 窗口检测 算法 特征点 
CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现
《电子工业专用设备》2020年第4期47-49,共3页贾若雨 白琨 孟晓云 
针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制...
关键词：化学机械抛光 自动压力校准 高精度压力检测仪 
晶圆减薄抛光工艺对芯片强度影响的研究
《电子工业专用设备》2020年第3期13-15,22,共4页杨生荣 王海明 叶乐志 
论述了芯片封装工艺中的减薄、抛光工艺对芯片强度的影响,通过三点弯曲强度测试方法,分析对比减薄工艺以及在减薄后进行化学机械抛光(CMP)和干式抛光(DP)消除应力后芯片强度的分布。实验表明,晶圆减薄磨削后,对背面磨削面进行去应力抛光...
关键词：减薄 芯片强度 应力去除 化学机械抛光 干式抛光 
CMP精准过程控制系统数据库的设计
《电子工业专用设备》2020年第3期18-22,共5页白琨 贾若雨 李嘉浪 岳爽 
CMP设备通过精准过程控制系统(Precision Process Control,PPC)可以精准计算抛光时间。而在这一过程中,需要存储大量的抛光历史数据、晶圆厚度量测数据、计算中间值和模型配置信息等。这些数据信息数量巨大、关系复杂,并且在计算过程中...
关键词：化学机械抛光 精准过程控制 数据库 
硅片CMP颗粒度的几个影响因素研究被引量：1
《电子工业专用设备》2020年第2期27-28,68,共3页刘永进 
颗粒度是CMP工艺的重要指标。针对CMP的几个工艺参数进行实验,获得了各参数对硅片CMP后颗粒度的影响。
关键词：硅片 化学机械抛光(CMP) 颗粒度 
先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案
《电子工业专用设备》2020年第2期70-71,共2页
盛美半导体设备公司,(NASDAQ:ACMR),作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日将发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光(Ultra...
关键词：先进封装 半导体设备 化学机械抛光 晶圆级封装 工艺应用 硅通孔 无应力 
化学机械抛光技术发展及其应用被引量：12
《电子工业专用设备》2019年第5期1-6,20,共7页李思 张雨 
化学机械抛光技术是集成电路制造中的关键技术之一,是唯一可实现全局平坦化的工艺技术。根据集成电路技术节点与CMP的发展之间的对应关系,简述了化学机械抛光技术的产生、发展、应用、典型设备及其工艺耗材,并展望CMP技术的未来发展趋势。
关键词：化学机械抛光设备 技术节点 集成电路 
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