IC芯片

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基于通道空间交互注意力的IC芯片外观缺陷检测系统研发
《电子制作》2025年第3期52-57,共6页王丽亚 陈哲 项朝辉 邱健数 
2022年浙江省教育厅一般项目“基于机器视觉的IC芯片缺陷检测关键技术研究”(项目编号:Y202250720);2023年温州市科技局一般项目“基于视频识别的雨雾天气下高速公路异常事件检测关键技术研究”(项目编号:S2023013);2023年温州市科技局“揭榜挂帅”重大项目“基于机器视觉的微型电子元器件在线检测技术研究及装备研制”(项目编号:ZG2023022)。
为了提高模型检测准确性,并更好地贴合实际工业IC芯片外观缺陷检测流水线工作流程,采用了环形光源和工业相机作为数据采集端,以获取高质量的芯片图像数据。然后组建数据标注团队对采集后的图像进行精细化标注,构建了一个用于芯片外观缺...
关键词：通道空间交互注意力 芯片缺陷检测 图像分类 数据集 注意力 ResNet 
IC芯片生产低良率分析与一种改进方法
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第11期183-187,共5页金沈阳 
随着半导体技术的快速发展,IC芯片作为信息技术的核心部件,其生产良率的高低直接关系到产品的可靠性、经济性和市场竞争力。本文详细分析了CMOS硅栅工艺芯片S7817在生产过程中出现的中测良率掉低的问题,特别是针对Icc失效比例较高的现...
关键词：IC芯片 低良率分析 半导体制造 CMOS工艺 
新产品新技术(206)
《印制电路信息》2024年第8期68-68,共1页龚永林 
UHDI板相关标准和能力2024年6月EIPC夏季会议,介绍了超高密度印制电路板(UHDI),定义是指线路和间距小于50微米、绝缘介质层厚度小于50微米,微孔直径小于75微米。IPC-2229 UHDI设计标准正在制定中,其产品属性超过现有IPC-2226 C级的产品...
关键词：印制电路板 半加成法 IC芯片 插板 超高密度 化学镀铜 典型工艺 微孔直径 
基于FPGA+ARM的太赫兹成像最小控制系统设计
《长春理工大学学报（自然科学版）》2023年第6期42-48,共7页于超 秦华 刘楠 丁朋 黄丹飞 
江苏省碳达峰碳中和科技创新专项(BE2022021);苏州市碳达峰碳中和科技支撑重点专项(ST202219)。
为实现太赫兹焦平面实时成像及小型电子学相机前期研制,设计了一种基于FPGA和ARM异构架构的太赫兹成像最小控制系统。系统采用赛灵思推出的xc7z020clg400-2芯片作为控制核心,使用基于AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobilit...
关键词：FPGA ARM 太赫兹成像 ROIC芯片 
基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法被引量：2
《技术与市场》2023年第8期56-59,64,共5页邓承洋 
针对芯片引脚缺陷故障难以精准检测的现状,提出基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法。采用计算机视觉技术计算相机水平方向的像素,采集嵌入式数字IC芯片引脚图像;对引脚图像进行图像预处理、引脚缺陷特征提取及缺陷定位处...
关键词：计算机视觉 嵌入式数字IC芯片 引脚缺陷检测 缺陷特征提取 
IC芯片包装及其自动化工艺研究
《中国包装》2023年第2期18-22,共5页边兵兵 焦洁 王尚德 
分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处。从包装结构的优化入手,进而重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作。在提高芯片包装效率的同时,降低人工操作失误对芯片产生的潜...
关键词：芯片 自动化 包装工艺 
共晶平台开发IC新产品的探讨被引量：3
《电子与封装》2022年第9期17-20,共4页胡敏 
共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工...
关键词：共晶芯片焊接平台 IC芯片 低噪声放大器 
东芝新型IC芯片大幅提升可穿戴与物联网设备续航能力
《单片机与嵌入式系统应用》2022年第3期7-7,共1页
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流以及1 A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设...
关键词：可穿戴设备 存储装置 负载开关 额定输出电流 产品开发人员 电池续航能力 静态电流 IC芯片 
CMOS-MEMS薄膜热导率的测量
《电子与封装》2022年第2期88-88,共1页宋翔宇 许威 
随着集成电路(IC)特征尺寸的缩小,CMOS微电子器件发热功率密度急剧增加,相应热能在不同薄膜层内传输。为了助力IC芯片封装热管理及MEMS热学芯片的设计与优化,CMOS-MEMS薄膜热导率的测量尤为重要,然而现有技术很难在芯片实际工作中进行...
关键词：微电子器件 助理教授 热导率 薄膜层 特征尺寸 IC芯片 测量方案 功率密度 
宽带横电磁波小室设计与测试应用被引量：6
《南京信息工程大学学报（自然科学版）》2021年第4期437-443,共7页袁钟柱 万发雨 
国家自然科学基金(61971230)。
本文提出了一种符合IEC标准的横电磁波(TEM)小室,用于集成电路的电磁兼容测试.该TEM小室可在0~3 GHz内实现反射系数小于-12 dB,传输系数优于-2.5 dB.本文采用三维电磁仿真软件(Computer Simulation Technology,CST)对TEM小室的阻抗、S...
关键词：TEM小室 S参数 场均匀性 IC芯片 电磁兼容 
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