IMC

作品数：702被引量：1104H指数：12
导出分析报告
相关领域：经济管理金属学及工艺更多>>
相关作者：杜锋孙凤莲甘贵生韦小凤郭福更多>>
相关机构：北京工业大学哈尔滨工业大学哈尔滨理工大学重庆理工大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金北京市自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=焊接学报x
共 条 记 录，以下是1-9
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
等温时效对Cu-Sn IMC焊点的组织与性能影响
《焊接学报》2025年第3期82-88,共7页孙磊 王文昊 王静 虞佳鑫 张亮 姜加伟 
国家自然科学基金项目(52305338);江苏省自然科学基金项目(BK20210853);中国博士后科学基金项目(2023M741485);江苏省青年科技人才托举工程(JSTJ-2024-027);常州市科技计划项目(CJ20230033);常州市领军型创新人才引进培育项目(CQ20220115)。
采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有...
关键词：三维封装 金属间化合物焊点 等温时效 组织演化 抗剪强度 
α-CoSn_(3) IMC弹性模量各向异性的第一性原理被引量：1
《焊接学报》2021年第6期71-76,I0005,共7页冉藤 樊涛 杜飞 翟翔 杨栋华 黄福祥 
国家自然科学基金资助项目(61804018);重庆市教委科学技术研究计划项目(KJQN202001124);重庆市基础研究与前沿技术研究计划(cstc2016jcyjA0226).
焊点微型化的同时,界面IMC在整个焊点中所占比例显著增大,微焊点在服役过程中对界面IMC的取向变得更加敏感.文中基于密度泛函理论计算了α-CoSn_(3)的晶格常数和弹性模量各向异性,并比较了常见IMC的各向异性指数.结果表明,[100]方向的...
关键词：IMC 第一性原理 各向异性 弹性 
电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响被引量：6
《焊接学报》2018年第9期49-54,131,共7页梁晓波 李晓延 姚鹏 李扬 
国家自然科学基金(5157011);北京市自然科学基金(2162002)
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5...
关键词：Cu/Sn/Cu焊点 Cu3Sn Cu6Sn5 组织演变 立体形貌 
TiO_2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2焊点界面Cu_6Sn_5 IMC晶粒生长的影响机理被引量：3
《焊接学报》2015年第12期56-60,116,共5页唐宇 骆少明 王克强 李国元 
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014ZB0032);广东省自然科学基金资助项目(2014A030313594);广东省科技计划资助项目(2014A020208139;2015A020209179);广东高校特色创新资助项目(KA1548812)
研究了Ti O2纳米颗粒掺杂影响回流焊过程中Sn-3.0Ag-0.5Cu-x Ti O2焊点界面Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)晶粒生长机理.基于Cu原子扩散通量驱动晶粒成熟生长(flux driven ripening,FDR)理论模型分析了Cu6Sn5IMC晶粒...
关键词：无铅焊料 二氧化钛纳米颗粒 金属间化合物 晶粒成熟 回流焊 
基于原位观察Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头110℃时效过程中的显微结构被引量：1
《焊接学报》2014年第12期43-46,3,共5页李帅 闫焉服 赵永猛 王红娜 
国家自然基金资助项目(51175151)
基于自制原位观察装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在110℃恒温时效下,0~168 h不同时效时间界面金属间化合物(IMC)的微观形貌和生长变化规律.结果表明,随着时效时间的延长,界面IMC(Cu6Sn5和Cu3Sn)的厚度在不断增加;同时IMC的生长具有...
关键词：金属间化合物(IMC) 微观形貌 三维特性 分层现象 
纳米锑掺杂对回流焊Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSb焊点界面IMC生长的影响机理被引量：3
《焊接学报》2014年第1期95-100,117-118,共6页唐宇 潘英才 李国元 
中央高校基本科研业务费专项资金项目(2014ZB0032);广东省科技计划资助项目(2012B020313004);广东高校优秀青年创新人培养计划资助项目(LYM11077)
研究了纳米锑掺杂对回流焊过程中Sn-3.0Ag-0.5Cu-xSb(x=0,0.2%,1.0%和2.0%)焊点界面金属间化合物(IMC)生长动力学的影响.借助扫描电镜(SEM)观察了焊点的微观结构,利用X射线能谱分析(EDX)及X射线衍射谱仪(XRD)确定了IMC的相和成分.结果表...
关键词：回流焊 纳米掺杂 无铅焊料 金属间化合物 
三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化被引量：14
《焊接学报》2012年第8期17-20,113-114,共4页田艳红 王宁 杨东升 王春青 
国家自然科学基金资助项目(51075103)
利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以...
关键词：三维封装 金属间化合物焊点 有限元模拟 优化参数 
考虑IMC影响的PBGA无铅焊点温度循环有限元数值模拟被引量：10
《焊接学报》2012年第1期109-112,118,共4页魏鹤琳 王奎升 
采用ANSYS统一Anand粘塑性本构方程描述SnAgCu焊点非弹性形变.对考虑IMC的PBGA焊点与不考虑IMC的PBGA焊点在温度循环载荷作用下的应力应变响应进行分析比较.结果表明,远离中心位置的外侧焊点承受更大的应力应变;在温度循环加载过程中IM...
关键词：金属间化合物 无铅焊点 等效塑性应变 迟滞回线 热疲劳寿命 
SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量：8
《焊接学报》2009年第11期53-56,共4页王玲玲 孙凤莲 王丽凤 赵智力 
国家自然科学基金资助项目(50575060);哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(RC2006QN006012)
利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/N...
关键词：SAC0307-xNi 钎料 镍盘 金属间化合物 老化 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部