MCM

作品数：705被引量：1046H指数：13
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多芯片模块互连可靠性预测分析
《半导体技术》2023年第12期1129-1136,共8页赵鹏飞 林倩 
国家自然科学基金资助项目(62161046);青海省西部之光科技创新能力提升西部青年学者专项(1_14)。
为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)...
关键词：多芯片模块(MCM) 温度可靠性 电迁移 ANSYS参数化设计语言(APDL) 自动建模 有限元分析(FEA) 
二维多芯片组件热阻模型被引量：1
《半导体技术》2020年第10期801-808,共8页汪永超 魏昕 章国豪 胡正发 赵忠伟 
国家自然科学基金资助项目(61574049);广东省科技计划项目(2018B090902003);广东省“珠江人才计划”本土创新科研团队项目(2017BT01X168)。
随着芯片功率密度的增大,对多芯片组件(MCM)可靠性设计提出了更高的要求,热阻是MCM可靠性设计的重要参数之一,影响着芯片的结温和运行条件。以MCM发光二极管(LED)为例,对热阻拓扑网络模型和热阻矩阵模型的芯片结温进行了理论分析,研究...
关键词：二维多芯片组件(MCM) 拓扑网络模型 矩阵模型 耦合扩散热阻 发光二极管(LED) 
不同应力下集成电路金铝硅系统可靠性评估被引量：4
《半导体技术》2019年第7期564-570,共7页龚瑜 黄彩清 吴凌 
采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层...
关键词：多芯片组件(MCM)封装 金铝键合 热电效应 可靠性 界面行为 
MMIC在T/R组件中的应用被引量：5
《半导体技术》2015年第11期810-814,共5页刘秀博 吴洪江 
采用单片微波集成电路（MMIC）芯片技术和多芯片组件（MCM）微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收（T/R）组件。组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片（PA）...
关键词：单片微波集成电路(MMIC) 多芯片组件(MCM) 氮化镓 砷化镓 发射接收(T/R)组件 
高速多功能信号处理MCM的设计与制作被引量：2
《半导体技术》2006年第5期385-386,389,共3页张亚金 郭芳 王海 
总装备军事预研项目(41323020106)
以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MC M结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最...
关键词：高速多功能 多芯片组件 多层布线技术 多层基板技术 
多芯片组件技术被引量：2
《半导体技术》2004年第6期38-40,44,共4页曾云 晏敏 魏晓云 
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词：多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件 
多芯片组装技术工艺与设计
《半导体技术》2002年第10期16-17,46,共3页曾毅 张茜梅 武蕊 
主要论述了多芯片组装技术的设计及制造。提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术。
关键词：多芯片组装技术 制作工艺 封装 MCM 
MCM综合设计技术研究
《半导体技术》2002年第10期18-20,共3页杨桂杰 杨银堂 李跃进 
鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的MCM综合设计系统结构。
关键词：MCM 综合设计 多芯片组件 电学设计 交互设计 微电子 
薄膜多层内连(TFML)技术被引量：1
《半导体技术》1997年第1期11-14,共4页孙文珍 梁彤翔 王英华 李恒德 
国家自然科学基金资助项目
薄膜多层内连（ＴＦＭＬ）是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理想途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介。
关键词：MCM 薄膜多层 电子封装 内连 集成电路 
光SMT和光MCM技术
《半导体技术》1996年第6期8-13,共6页谭朝文 
简要说明了光ＳＭＴ和光ＭＣＭ这一先进组装技术的基本原理，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其制作方法。
关键词：组装技术 光电子器件 光SMT 光MCM 
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