MCM

作品数:705被引量:1046H指数:13
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多芯片组件(MCM)的封装技术被引量:6
《微电子技术》2000年第4期40-45,共6页王传声 张崎 朱咏梅 
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM...
关键词:多芯片组件 封装 陶瓷 集成电路 
MCM的应用前景被引量:2
《微电子技术》1997年第1期19-31,共13页王毅 
扼要介绍MCM的突出优点和市场潜力,以在航天、计算机、通信、汽车电子系统等领域的应用实例,展示MCM的广阔应用前景,进而证明其巨大的市场规模。
关键词:多芯片组件 MCM 微电子封装技术 VLSI 
MCM与裸芯片封装技术被引量:3
《微电子技术》1996年第5期92-98,共7页本多进 益民 
随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。...
关键词:MCM 裸芯片 封装 IC 
定制MCM
《微电子技术》1996年第5期99-106,共8页松崎 益国 
MCM是在以高速、高密度安装技术为基础的条件下开发出来的,然而,在KGD和成本上还存在很多问题,在实际中所采用的例子还很少。本公司将为用户提供高速、高散热、高密度以及小型、薄型、低成本的定制MCM,并根据应用情况,重点介绍一...
关键词:安装技术 MCM LSI 封装 
MCM-L提供成本有效的多芯片组件
《微电子技术》1996年第5期107-112,共6页BrantBesser LaurenBell 晓白 
几年来,由于解决了很多微电路封装限制(如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性),多芯片组件(MCM)取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验的情况下,成本继续是潜在用户首要关心的问题。广泛应用MCM的场合是消费类产品,在此,成...
关键词:IC 多芯片组件 MCM-L 封装 
MCM的组装和测试
《微电子技术》1996年第5期118-121,共4页RobertBone 肖汉武 
多芯片组件(MCM)是介于IC和PWB的中间形式,由此而来,对于MCM的可制造性和可测试性问题必须在电路设计和封装设计的各个阶段中都予以重视。本文阐述了MCM基片、封装的选择及与系统可靠性有关的测试方法和程序。
关键词:MCM 组装 测试 多芯片组件 
MCM的多种用途
《微电子技术》1996年第5期122-126,共5页PeteNormington 吴维 
MCM的应用从高端计算机、高级医疗仪器到蜂窝式电话机、民用产品和自动电子设备,跨越了整个世界电子市场。
关键词:MCM 多芯片组件 电子工业 市场 
MCM的工艺技术发展被引量:1
《微电子技术》1995年第1期9-19,共11页黄廷荣 
关键词:多芯片模块 工艺 电子组装 MCM 
MCM用的介质材料及其成膜技术
《微电子技术》1994年第6期30-36,61,共8页王毅 
本文介绍MCM对介质材料的一般要求,不同MCM使用的介质及其成膜技术,重点介绍以聚酰亚胺为代表的有机介质材料的性能及其相关制造技术。
关键词:多芯片组件 介质材料 成膜 
多芯片模块(MCM)技术
《微电子技术》1993年第5期1-9,共9页张利民 
关键词:多层布线 微组装技术 多芯片模块 
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