黄新民

作品数：9被引量：80H指数：4
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供职机构：邵阳职业技术学院更多>>
发文主题：微槽平板热管环路热管脉动热管微型热管传热更多>>
发文领域：电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术建筑科学更多>>
发文期刊：《知识窗（教师版）》《动力学与控制学报》《微纳电子技术》《红外技术》更多>>
所获基金：湖南省教育厅科研基金更多>>
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“1+X”证书背景下“岗课赛证”融入高职英语教学模式的研究——以工业机器人专业为例
《知识窗(教师版)》2024年第12期111-113,共3页孙静 黄新民 高丽洁 贺文琴 胡婧婧 
2023年湖南省职业院校教育教学改革研究项目英语专项课题“‘1+X’证书背景下高职英语融入岗课赛证教学模式的研究——以工业机器人专业为例”的研究成果,项目编号:ZJGB2023398。
在“1+X”证书制度背景下,文章以工业机器人专业为例,深入探讨岗课赛证融入高职英语教学模式的创新实践,研究聚焦于将行业需求、岗位技能与英语教学紧密结合,通过与企业合作制订课程标准、引入企业专家授课、共建实训基地等方式,构建融...
关键词：“1+X”证书 高职英语 岗课赛证 工业机器人专业 
基于学习平台的高职公共英语评价指标及模型的创建研究被引量：1
《时代农机》2019年第9期143-144,共2页黄新民 
项目编号：（14C1044）属湖南省教育厅科学研究课题
学习评价是教师教学过程中的一个重要环节,它也是奖学金等相关评定的一个重要指标。但由于个体的差异性,无法通过简单的测试来真实地反映学生的学习状况,计算技术的发展为我们提供了这种可能。
关键词：学习平台 评价指标 模型 
常用微型热管的特性比较被引量：1
《重庆科技学院学报（自然科学版）》2008年第5期81-85,共5页黄新民 刘一兵 刘国华 
常用的微型热管主要有脉动热管、微槽平板热管和环路热管。当前对脉动热管的研究主要通过实验观察,实验数据不足,尚不能完全明确脉动热管的运行和传热的机理。对微槽平板热管的传热传质机理仍缺少深入而准确的了解,也未建立起工作极限参...
关键词：微型热管 脉动热管 微槽平板热管 环路热管 
混凝土损伤的声发射特征分形分析被引量：3
《动力学与控制学报》2008年第3期275-277,共3页黄新民 彭跃社 
针对目前只有少量成熟的方法可用于评估混凝土的损伤破坏,并对结构的状态不能及时做出判断,本文提出用声发射技术来监测它的损伤演化.根据所得的声发射特征参数时间序列分形理论研究了它的损伤演化过程和破坏程度,得出了水泥砂浆破坏全...
关键词：声发射 水泥砂浆 分形模型 临界断裂 
基于电子散热新技术的研究被引量：14
《低温与超导》2008年第3期54-57,61,共5页刘一兵 黄新民 刘安宁 肖宏志 
随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展,热流密度急剧增加,电子散热问题己成为制约微电子工业发展的瓶颈。而传统的冷却方式不能满足其散热要求,促进人们研究和发展新的散热方式。文中就几种新型的散热技术如微通道冷却、微...
关键词：电子散热 冷却 微通道 微射流 微热管 
基于GaN材料p型掺杂的研究进展被引量：2
《红外技术》2008年第3期146-149,共4页刘一兵 黄新民 刘安宁 肖宏志 
邵阳职业技术学院2008年重点科研项目
GaN材料作为第三代半导体材料己成为短波长光电子器件及高频、高压、高温微电子器件制备的最优选材料,而难以获得高质量的p型GaN成为阻碍GaN器件进一步发展和应用的重要原因。介绍了p型掺杂存在的问题,讨论了p型掺杂的激活方法和机理,...
关键词：GAN P型掺杂 退火 激活 机理 
GaN基材料及其外延生长技术研究被引量：7
《微纳电子技术》2008年第3期153-157,共5页刘一兵 黄新民 刘国华 
介绍了GaN基材料的基本特性、三种主要外延生长技术(MOCVD、MBE、HVPE)、衬底材料的选择及缓冲层技术;分析得出目前存在的GaN体单晶技术不完善、外延成本高、衬底缺陷及接触电阻大等主要问题制约了研究的进一步发展;指出今后的研究重点...
关键词：氮化镓 金属有机物化学气相淀积 分子束外延 氢化物气相外延 缓冲层 
微型热管的研究进展被引量：7
《低温与超导》2008年第2期39-43,共5页刘一兵 黄新民 刘国华 刘安宁 
微型热管是伴随微电子技术的发展而发展起来的一门新兴技术,是有效冷却高热流密度电子器件的主要途径之一。阐述常用的微型热管即脉动热管、微槽平板热管、环路热管的研究现状和进展,总结微型热管研究所面临的困难和挑战,指出微型热管...
关键词：微型热管 脉动热管 微槽平板热管 环路热管 冷却 传热 
基于功率型LED散热技术的研究被引量：45
《照明工程学报》2008年第1期69-73,共5页刘一兵 黄新民 刘国华 
散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提...
关键词：功率LED 散热 倒装焊 封装材料 
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