云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 国家自然科学基金(U0734006)

国家自然科学基金(U0734006): 作品数：17被引量：45H指数：4; 导出分析报告; 相关作者：卫国强石永华姚健师磊万忠华更多>>; 相关机构：华南理工大学广州有色金属研究院大连理工大学工业和信息化部电子第五研究所更多>>; 相关期刊：《电子元件与材料》《物理学报》《焊接技术》《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》更多>>; 相关主题：无铅钎料润湿性时效无铅电迁移更多>>; 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信理学更多>>

温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析: 《焊接学报》2017年第10期71-74,共4页漆琳卫国强刘恒林; 国家自然科学基金资助项目(51371083);国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目(U0734006); 采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为TG=1 046℃/cm,研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound,简称IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的...; 关键词：热迁移 Ni/Sn/Cu焊点界面反应界面IMC

不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析被引量：4: 《焊接学报》2014年第3期45-48,115,共4页薛明阳卫国强金亮王海燕; 国家自然科学基金资助项目(广东省联合基金资助项目U0734006);国家自然科学基金资助项目(51371083); 研究了BGA封装Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球经115℃时效后,焊球/铜界面IMC的形貌和组织变化,同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析,并运用ANSYS12.0软件对其过程进行2-D非线性有限元模拟.试验结果表明,随着时效时间的...; 关键词：BGA封装抗剪强度应变速率有限元模拟

Interfacial intermetallic compound growth and shear strength of low-silver SnAgCuBiNi/Cu lead-free solder joints被引量：1: 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》2013年第9期883-889,共7页Guo-qiang Wei Lei Wang Xin-qiang Peng Ming-yang Xue; financially supported by the National Natural Science Foundation of China(No.U0734006);Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co.,Ltd; The growth rule of the interfacial intermetallic compound （IMC） and the degradation of shear strength of Sn-0.SAg-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni （SACBN）/Cu solder joints were investigated in comparison with Sn-3.0Ag-0.5Cu （S...; 关键词：soldering alloys soldered joints AGING INTERMETALLICS activation energy shear strength

电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响被引量：2: 《稀有金属材料与工程》2012年第10期1785-1789,共5页陈雷达周少明黄明亮; 国家自然科学基金项目(U0734006);教育部高校博士点基金项目(20070141062); 研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响。结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用。当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消...; 关键词：电迁移 NI-P NI 界面反应金属间化合物

电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响被引量：4: 《物理学报》2012年第19期503-511,共9页黄明亮陈雷达周少明赵宁; 国家自然科学基金(批准号:U0734006;51171036);中央高校基本科研业务费专项资金(批准号:DUT11RC(3)56)资助的课题~~; 本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化...; 关键词：电迁移无铅钎料 Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P焊点界面反应

等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响被引量：3: 《特种铸造及有色合金》2012年第7期677-680,共4页王磊卫国强薛明阳姚健; 国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目(U0734006);广东省科技厅计划处资助项目(2008A080403008-06); 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延...; 关键词：SnAgCu无铅焊点时效界面IMC 剪切强度

工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量：4: 《特种铸造及有色合金》2012年第2期168-171,175,共5页师磊卫国强罗道军贺光辉; 国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点资助项目(U0734006); 互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了...; 关键词：Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料回流焊 IMC形貌剪切强度断裂机制

电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响被引量：8: 《中国有色金属学报》2011年第12期3094-3099,共6页姚健卫国强石永华谷丰; 国家自然科学基金资助项目(U0734006); 采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析。结果表明...; 关键词：界面化合物电迁移极性效应抗拉强度断裂

低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析被引量：6: 《焊接学报》2011年第10期89-92,117,共4页万忠华卫国强师磊张宇鹏; 国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目(U0734006);广东省科技厅计划处基金资助项(2008A080403008-06);天河区科技计划项目(095G108); 对Sn0.8Ag0.5Cu2.0Bi0.05Ni(SACBN)和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料的显微组织、润湿性能和溶解行为进行了比较研究.结果表明,SACBN钎料显微组织由β-Sn+共晶体组成,共晶组织为在β-Sn基体上均匀分布细针状的Ag3Sn、粒状的(Cu,Ni)6Sn5...; 关键词：无铅钎料润湿性溶解速率显微组织

Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响被引量：7: 《电子元件与材料》2011年第10期40-43,共4页高洪永卫国强罗道军贺光辉; 国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点资助项目(No.U0734006); 研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;...; 关键词：Sn0.7Cu钎料 TI 润湿性金属间化合物

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