国家科技重大专项(2009ZX02011-005A)

作品数:8被引量:9H指数:2
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CMP大盘结构研究被引量:1
《电子工业专用设备》2013年第2期33-37,共5页陈波 徐存良 
国家02重大专项(项目编号:2009ZX02011-005A)
在CMP设备中,大盘的整体性能直接影响抛光后晶圆的表面质量和整体面型精度。分析了三种大盘的受力结构,选择应用交叉圆锥滚子轴承的结构为最优。给出了抛光大盘的陶瓷台面的温度控制水道的三个分布模式。
关键词:表面跳动 水压 温度 轴向跳动 
CMP设备中抛光垫修整机构的研究被引量:1
《电子工业专用设备》2012年第8期1-3,30,共4页高文泉 李伟 徐存良 郭强生 
国家02重大专项(项目编号:2009ZX02011-005A)
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定...
关键词:抛光垫修整机构 修整力 气动控制系统 
CMP系统真空供给系统设计被引量:1
《电子工业专用设备》2012年第3期45-49,共5页李伟 高文泉 柳滨 陈波 
国家02重大专项(2009ZX02011-005A)
研制了一套化学机械抛光机(CMP)专用的真空供给系统,主要由水环式真空泵、真空泵箱体、真空储气罐和水箱(汽水分离器)组成及控制模块组成。设计了水箱供水控制模块、水箱温度自动控制模块,通过控制水箱水温进而控制真空泵工作液的温度,...
关键词:化学机械抛光 真空供给系统 温度自动控制 ANSYS WORKBENCH 模态分析 
化学机械抛光设备关键技术研究被引量:3
《电子工业专用设备》2012年第1期12-15,共4页高文泉 丁彭刚 徐存良 
国家02重大专项(项目编号:2009ZX02011-005A)
化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备...
关键词:化学机械抛光(CMP) 夹持 温度控制 终点检测 清洗 
300mm硅片CMP设备装载技术研究
《电子工业专用设备》2011年第11期1-3,7,共4页高文泉 陈威 陈波 柳滨 
国家02重大号项(项目编号:2009ZX02011-005A)
定位装载机构是硅片化学机械抛光(CMP)设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较,介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理,并最终通过在工艺试验中的实际应用确定了该机构已...
关键词:定位装载机构 化学机械抛光 CMP 控制原理 
6R机械手在CMP设备中的运动空间分析
《电子工业专用设备》2011年第11期11-14,56,共5页徐存良 陈波 高文泉 柳滨 
国家02重大专项(2009ZX02011-005A)
工作空间是一个衡量机械手工作能力的重要运动学指标。通过分析抛光机中机械手的工作流程,确定了机械手工作空间;并利用D-H坐标法,建立6R机械手的数学模型,得到机械手末端坐标系相对于基坐标系的传递矩阵。最后,采用蒙特卡洛数值分析法...
关键词:机械手 工作空间 蒙特卡洛法 
300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究被引量:1
《电子工业专用设备》2011年第8期1-4,37,共5页王东辉 郭强生 柳滨 陈威 王伟 
国家重大科技专项(2009ZX02011-005A)
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系...
关键词:化学机械抛光 压力检测 数据处理 闭环控制 
基于SolidWorkS的基座有限元分析被引量:2
《电子工业专用设备》2011年第10期29-32,共4页陈威 王伟 李伟 柳滨 
国家02重大专项(2009ZX02011-005A)
通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
关键词:基座 Solidwoks软件 有限元模型 优化设计 
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