国家自然科学基金(60166001)

作品数：14被引量：38H指数：4
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相关机构：桂林电子工业学院西安电子科技大学桂林电子科技大学更多>>
相关期刊：《仪器仪表学报》《电子元件与材料》《机械科学与技术》《光学精密工程》更多>>
相关主题：倒装焊底充胶无铅焊料开裂分析可靠性更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理化学工程更多>>
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EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究
《电子工艺技术》2007年第1期24-27,共4页朱兰芬 杨道国 
国家自然科学基金资助项目(批准号:60166001)
环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化。但由于这种实...
关键词：环氧树脂 橡胶态模量 微机械模型 粘弹性 
无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析被引量：2
《电子元件与材料》2006年第9期57-59,共3页潘宏明 杨道国 罗海萍 李宇君 
国家自然科学基金资助项目(60166001)
采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可...
关键词：半导体技术 无铅倒装焊 有限元仿真 封装工艺过程 芯片应力 开裂 
热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析被引量：6
《电子元件与材料》2006年第6期64-66,70,共4页罗海萍 杨道国 李宇君 
国家自然科学基金资助项目(60166001)
采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并...
关键词：电子技术 QFN封装 潮湿扩散 无铅焊 气压 层间开裂 
Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响被引量：6
《电子元件与材料》2006年第5期7-8,12,共3页李宇君 杨道国 秦连城 罗海萍 
国家自然科学基金资助项目(批准号:60166001)
讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物(IMC)的种类、形态,Ag含量和Cu含量对IMC的影响,IMC在老化过程中的生长演变及其对焊接性能的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘之间的金属间化合物主要是Cu6Sn5和长针...
关键词：金属材料 金属间化合物 综述 无铅焊料 焊接性能 
无铅焊料在电子组装与封装中的应用被引量：13
《电子工艺技术》2006年第1期1-3,7,共4页李宇君 秦连城 杨道国 
国家自然科学基金资助项目(项目编号:60166001)
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特...
关键词：无铅 SN-AG SN-BI SN-ZN 
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响被引量：2
《西安电子科技大学学报》2006年第1期103-106,155,共5页马孝松 陈建军 
国家自然科学基金资助项目(60166001)
根据导热的基本理论和Haiying L i的研究数据拟合出填加了碳纤维、S ilica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式,依此公式可预测出相关复合材料的导热系数.利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进...
关键词：导热系数 微电子封装 复合材料 底充胶 倒装焊 
低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响被引量：1
《机械设计与研究》2005年第3期68-70,共3页马孝松 陈建军 
国家自然科学基金资助项目(60166001)
采用了填充碳纤维、二氧化硅(Silica)的环氧树脂倒装焊底充胶,因为碳纤维具有负热膨胀系数,比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多,仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命比填充普通的环氧树脂底充胶大大提高。又与Engelmaier提...
关键词：热膨胀系数 电子封装 疲劳 底充胶 倒装焊 
环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析被引量：2
《电子元件与材料》2005年第5期49-51,54,共4页郝秀云 杨道国 秦连城 刘运吉 
国家自然科学基金资助项目(批准号:60166001)
封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出...
关键词：电子技术 模塑封材料 拉伸实验 疲劳实验 疲劳寿命预测 
导电胶导电性能的实验研究被引量：4
《光学精密工程》2005年第z1期114-120,共7页秦连城 
国家自然科学基金资助项目(No.60166001)
当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通。但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响。本论文通过实验,研究了固化温度与固化时间之间的关系以及最终固化完成后对导电...
关键词：导电胶 导电性能 固化过度 可靠性 
基于蚂蚁算法的机械结构优化设计
《机械科学与技术》2003年第S2期131-132,187,共3页李泉永 龚雨兵 杨道国 梁军生 
国家自然科学基金项目(60166001)
蚂蚁算法是近年来出现的仿生优化方法,该算法所具有的正反馈性、协同性及隐合并行性,使之成为一种具有广阔应用前景的优化算法。本文首先介绍了蚂蚁算法的基本原理及其编程方法,接着分别用五杆超静定桁架结构和齿轮减速器结构的优化问...
关键词：蚂蚁算法 机械结构 优化设计 
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