倒装芯片

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电子工艺
《电子科技文摘》2006年第5期27-27,共1页
0611604 展望CSP封装近期的可能改进[刊,中]／David B． Tuckerman博士／／中国集成电路．-2006,(1)．-55-59 (G) 0611605 BGA／CSP／倒装芯片技术的发展[刊。
关键词：电子工艺 倒装芯片技术 电子封装技术 
可靠性工程与环境工程
《电子科技文摘》2005年第7期6-8,共3页
本会议录收集了会上发表的121篇论文。内容涉及高 K 电介质.BEOL 电解质,晶体管,静电放电,化合物半导体,MEMS,封装工艺,存储器,失效分析,锗硅合金,90nm CMOS 工艺,硅片反应离子刻蚀检测小尺寸氧沉积。ESD 保护电路 I/O 信号锁定现象,铜...
关键词：闪速存储器 可靠性工程 电介质击穿 会议录 失效分析 锗硅合金 反应离子刻蚀 倒装芯片 化合物半导体 封装工艺 
通用工艺与设备
《电子科技文摘》2005年第5期37-45,共9页
塑料注射成型 CAE 软件目前的新发展有两个突出的方面:(1)基于表面模型的流动分析。通过引入表面模型取代传统的“中国”模型,突破了原有 CAE 软件的建模瓶颈。(2)基于知识的 CAE 分析。将人工智能和专家系统技术充分应用到 CAE 分析中...
关键词：通用工艺 表面模型 专家系统技术 塑料注射成型 初始方案 用户设计 拟实制造 流动分析 数控加工 倒装芯片 
通用工艺与设备
《电子科技文摘》2005年第3期29-34,共6页
0505081提高铝尖锥场致发射阵列阴极发射性能的研究[刊,中]/李兴辉//液晶与显示,—2004,19(5).—343-347(C)0910 电子工艺0505082高速光通信电路用 CMOS 工艺展望=Prospects ofCMOS Technology for High-Speed Optical Communica-tion C...
关键词：通用工艺 电子工艺 发射性能 场致发射 纳米管阵列 干法刻蚀 通信电路 倒装芯片 电荷泵 尖锥 
互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺
《电子科技文摘》2003年第12期31-31,共1页
Y2002-63318-55 0327888功率电子学中的倒装芯片柔性电路封装=Flip-Chipflex-circuit packaging for power electronics[会,英]/Xi-
关键词：装架工艺 安装工艺 功率电子学 倒装芯片 packaging electronics 功率半导体器件 会议录 模块封装 隔离技术 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2003年第9期38-38,共1页
Y2002-63436-37 0319800等离子体处理对表面能提高的影响=Influence of plas-.ma treatment on the improvement of SLLrface energy[会,英]/Paproth,A.& Wolter,K.-J.//2001 IEEE Inter-national Spring seminar on Electronics Techno...
关键词：装架工艺 倒装芯片 等离子体处理 表面能 SEMINAR Packaging 封装形式 印制电路板 数据仓库 电子工艺 
其它材料
《电子科技文摘》2003年第8期9-11,共3页
Y2002-63392-121 0316687灌封材料射频特性测量=Measurement of RF proper-ties of glob top and under-encapsulant materials〔会,英〕/Li, L. & Cook, B.//2001 IEEE 10th Topical Meetingon Electrical Performance of Electronic P...
关键词：灌封材料 特性测量 会议录 光子学 倒装芯片 Packaging 液相还原法 电学性能 电子工艺 潜在应用前景 
焊接与连接工艺
《电子科技文摘》2003年第8期28-28,共1页
0316936CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析〔刊〕/杨玉萍//电子工艺技术。-2003,24(2).-67～70(C) 介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分析,通过模拟表明有限元法...
关键词：电子工艺 连接工艺 微电子封装 倒装芯片 凸点 热变形 封装器件 贴装 有限元法 有限元分析 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2002年第7期35-36,共2页
Y2002-62998 0212840IEEE 电子材料与封装会议录=IEEE internationalsymposium on electronic materials and packaging[会,英]/Hong Kong University of Science and Technolo-gy.—478P.(E)
关键词：装架工艺 packaging 会议录 倒装芯片 球栅阵列 封装材料 长周期光纤光栅 硅衬底 电子产品可靠性 电子材料 
阻容元件
《电子科技文摘》2002年第7期13-13,共1页
Y2002-63144 02125572001年 IEEE 电子元件与技术会议录=2001 IEEEelectronic components & technology conference[会,英]/IEEE Components,Packaging & Manufacturing Tech-nology Society.—2001.—1518P.(E)
关键词：阻容元件 会议录 Packaging 芯片级封装 倒装芯片 开关噪声 PBGA 球栅阵列 可靠性测试 电磁兼容 
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