蚀刻设备

作品数：10被引量：6H指数：2
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浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用
《印制电路信息》2022年第S01期375-385,共11页王宏业 姚晓建 钮荣杰 王子初 
随着电路板行业迅速发展,近几年越来越多的电路板厂引进了改良型半加成法(mSAP),而闪蚀(Flash etching)工艺则是其中一个关键环节,目前行业存在大部分蚀刻设备依然使用的普通蚀刻设备;文章着重对二流体真空蚀刻设备进行探究,具体通过三...
关键词：改良型半加成法 真空二流体 线型 能力 
多片干法蚀刻设备蚀刻均匀性工艺优化研究被引量：2
《微电子学》2012年第6期865-869,共5页闫建新 葛伟坡 李卫华 
对于制造集成电路芯片的多片生产设备而言,圆片间均匀性是评价工艺优劣的重要指标,可以利用正交试验方法来优化均匀性工艺。使用装载容量为18个150mm圆片的AME8110干法蚀刻设备,利用正交试验方法进行干法蚀刻二氧化硅试验。通过直观分析...
关键词：干法蚀刻 圆片间均匀性 正交试验 工艺优化 
STS与XACTIX合推新型大批量生产XeF2蚀刻设备
《电子工业专用设备》2008年第8期63-64,共2页
Surface Technology Systems公司与XACTIX公司推出新的基于二氟化氙（XeF2）气体的Chemical Vapor Etch（CVE）设备。XACTIX与STS合作开发的突破性工艺腔体设计和改进的晶圆传递机制可保证高吞吐量、均匀性、效率及运行时间，从而使XeF...
关键词：大批量生产 XEF2 STS 设备 蚀刻 SURFACE TECHNOLOGY Systems公司 生产工艺 
蚀刻设备的现状与发展趋势被引量：2
《电子工业专用设备》2008年第6期3-9,共7页童志义 
概述了蚀刻技术与设备的现状,针对32nm技术节点器件制程对蚀刻设备在双重图形蚀刻、高k/金属栅材料、金属硬掩膜及进入后摩尔时代三维封装的通孔硅技术(TSV)方面挑战,介绍了蚀刻设备的发展趋势。
关键词：蚀刻设备 32nm节点 双重图形蚀刻 高k/金属栅材料 金属硬掩膜 通孔硅技术 
谈蚀刻设备与真空蚀刻机被引量：1
《印制电路资讯》2007年第1期56-59,共4页龚永林 
本文叙述了蚀刻机的发展，及其传送、摆动、喷嘴等主要结构的变化与对蚀刻效率的影响。同时介绍真空蚀刻机结构与功效。
关键词：蚀刻设备 传送 摆动与喷嘴 真空蚀刻机 
Tegal获得日本晶圆厂900系列蚀刻设备订单
《电子工业专用设备》2006年第9期50-50,共1页
关键词：等离子体蚀刻 900系列 设备设计 订单 晶圆 日本 纳米器件 制造商 半导体 公司 
蚀刻设备
《集成电路应用》2006年第3期36-36,共1页
DFE8040（200mm）／DFE8060（300mm）干法蚀刻设备采用了等离子体蚀刻以达到应力释放的目的，增强在半导体器件制造中芯片的强度。这种干法蚀刻设备可作为晶圆减薄后应力释放的在线单元。
关键词：等离子体蚀刻 应力释放 干法蚀刻 半导体器件 晶圆 
SEZ板蚀刻设备系列又添新丁
《电子产品世界》2004年第02B期108-108,共1页
关键词：SEZ集团 板蚀刻设备 单晶湿式清洗技术 IC封装 GL-210 
通过对微波电场的分布控制产生高度均匀的ECR等离子体
《等离子体应用技术快报》2000年第11期10-11,共2页余晖 
关键词：蚀刻设备 等离子体源 微波电场 分布 控制 ECR 等离子体 
PCB蚀刻设备制造过程中应注意的问题被引量：1
《印制电路信息》1999年第12期20-21,共2页严皓 
1 概述我国印制板设备的发展,归纳起来大致分为三个阶段:第一阶段为五、六十年代的手工操作阶段。第二阶段为七、八十年代中期引进国外整套生产设备,一些设备商在吸收消化基础上,制造出一些设备,但功能单一,自动化程度较低,国内相继有...
关键词：面蚀刻速率 印制板 生产设备 制造过程 传动系统 直接影响 三个阶段 喷嘴 蚀刻液 六十年代 
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