酸性镀铜

作品数：206被引量：371H指数：9
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酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响被引量：3
《印制电路信息》2019年第1期31-34,共4页白坤生 李思周 陈凯 
讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶...
关键词：酸性镀铜 柱状结晶 成因 性能 
氯离子浓度对微晶磷铜阳极电化学行为的影响
《印制电路信息》2016年第A01期109-113,共5页李劲军 谭发棠 张明义 黎科 陈世荣 文吴健 
氯离子在酸性硫酸盐镀铜液中含量虽低，但对镀层有明显影响。文章通过阳极极化曲线和循环伏安法，对微晶磷铜阳极在不同氯离子浓度的酸性硫酸盐镀铜液中进行了电化学行为的研究。结果表明：微晶磷铜阳极材料在0．002％－0．008％氯离子...
关键词：微晶磷铜阳极 氯离子 电化学 酸性镀铜 印制电路板 
酸性镀铜溶液中氯离子分析方法研究被引量：1
《印制电路信息》2014年第9期29-31,共3页索春艳 张彦峰 代凤双 
概括了酸性镀铜液中氯离子的几种测定方法及使用过程中的局限性。详细介绍了分光光度法的试验过程,并研究了该法吸收波长、酸度、时间、温度、硝酸银添加量、乙二醇添加量对测定结果的影响。用此法测定酸性镀铜液中的氯离子,测定结果精...
关键词：电镀溶液 氯离子 分析方法 分光光度法 
用CVS分析仪监控酸性电镀铜溶液被引量：1
《印制电路信息》2013年第1期27-29,共3页胡文强 易家香 周仲承 王克军 杨盟辉 黄革 
循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质。本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用CVS分析仪测试电镀添加剂浓度的方...
关键词：循环伏安剥离分析仪 有机添加剂 酸性镀铜液 抑制剂 光亮剂 
活性氧化铜粉的工艺条件研究被引量：3
《印制电路信息》2012年第5期23-25,65,共4页符飞燕 王龙彪 周仲承 杨盟辉 
研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜...
关键词：活性氧化铜 不溶性阳极 水平电镀 酸性镀铜 印制电路板 
CVS技术在监控电镀铜槽液中的运用被引量：1
《印制电路信息》2010年第2期65-69,共5页傅琼利 
介绍CVS技术在监控电镀铜槽液中有机添加剂的运用。文章首先将对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行解说,然后对CVS分析仪对有机添加剂浓度进行测量的原理和CVS中有机添加剂程序的创建进行介绍,最后简要介绍CVS在有机添加...
关键词：有机添加剂 酸性镀铜液 循环电位剥离分析仪 电位 
文献与摘要(29)
《印制电路信息》2003年第11期71-72,共2页
不溶性阳极对酸性镀铜液的过程控制和镀层质量的影响The effect of insoluble anodes on the process control anddeposit quality of acid copper electroplating baths 本文对采用了可溶性阳极(磷铜球)和不溶性阳极(表面涂覆二氧化铱...
关键词：酸性镀铜液 过程控制 镀层质量 不溶性阳极 印制板 光波导 锡晶须 共烧陶瓷 
光亮酸性镀铜产生粉状镀层之原因
《印制电路信息》2000年第6期52-52,51,共2页唐济才 
印制电路信息报113期,贾水生、熊海平两同志写的关于'铜粉的思考'。报导了几个工厂光亮酸性镀铜工作一直正常,后来遂渐发生镀层呈铜粉状,补加光亮剂,调整镀液硫酸铜,硫酸含量都无济于事。本人工作中也曾遇到几个单位出现过类似问题,经...
关键词：光亮酸性镀铜 粉状镀层 印制电路 
高厚径比微导通孔的电镀铜极限
《印制电路信息》1999年第8期25-28,共4页Steve Castaldi Dennis Frit2 Ron Schaeffer 王长庆 
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作...
关键词：导通孔 厚径比 介质层 电介质 电镀铜 电镀条件 孔金属化 酸性镀铜 整平能力 全板电镀 
印制板电镀铜工艺的变革
《印制电路信息》1997年第9期12-13,23,共3页熊海平 
本文简述了PCB酸性镀铜的变革历程,并指出了添加剂、电镀液、工艺条件等几个方面的新成果和动态。
关键词：印制板 阳离子表面活性剂 光亮剂 添加剂 电镀铜 整平剂 阴离子表面活性剂 分散能力 厚径比 酸性镀铜 
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