陶瓷封装

作品数：178被引量：238H指数：7
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氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响
《半导体技术》2023年第5期448-452,共5页高成 李凯 黄姣英 刘宇盟 
陶瓷封装隔离器具有高可靠性,灌胶可加强其绝缘性能,但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响。以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象,研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响,对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h...
关键词：氟硅凝胶 陶瓷封装隔离器 漏电流 内部水汽含量 腐蚀 
陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为
《半导体技术》2021年第1期70-74,共5页文惠东 胡会献 张代刚 谢晓辰 林鹏荣 
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通...
关键词：倒装焊 Sn-Pb焊点 大电流密度 电迁移 金属间化合物(IMC)形态 
热阻仿真在陶瓷封装电阻计算中的应用
《半导体技术》2020年第3期224-228,共5页崔朝探 刘林杰 李玮 
随着半导体封装器件的不断发展,工作电流不断增加,对陶瓷封装的电性能提出了更高要求,而导通电阻是衡量其电性能最重要的参数之一,会影响电路的稳定性和功耗波动。提出了一种陶瓷封装中导通电阻仿真求解的新方法,利用ANSYS软件热阻仿真...
关键词：陶瓷封装 导通电阻 热阻仿真模型 等效机理 通用性 
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估被引量：3
《半导体技术》2019年第9期723-727,共5页文惠东 黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通...
关键词：倒装焊 可靠性评估 温度循环 强加速稳态湿热(HAST) 高温存储 
3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
《半导体技术》2014年第3期214-219,共6页张洪硕 赵元富 姚全斌 曹玉生 练滨浩 朱国良 
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02607)
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用...
关键词：陶瓷封装 电学设计 传输特性 插入损耗 模数转换器(ADC) 
IC高密度陶瓷外壳串扰对信号完整性的影响被引量：3
《半导体技术》2014年第3期220-225,232,共7页蒋纬 郑宏宇 赵祖军 
在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重影响整个电子系统性能的信号完整性。基于高速电路传输线的信号完整性相关基本理论,通过测试和仿真的方法...
关键词：信号完整性 串扰 集成电路 陶瓷封装 仿真 
陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析被引量：8
《半导体技术》2002年第10期13-15,42,共4页王占华 沈卓身 薛润东 
采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析。XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色。提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型。
关键词：陶瓷外壳芯腔 陶瓷封装 变色 金属化 高温老炼 芯腔 集成电路 
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