体硅工艺

作品数：53被引量：142H指数：6
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相关作者：郝一龙张大成吴亚明钟莹张国雄更多>>
相关机构：北京大学清华大学中国科学院中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关期刊：《仪器仪表学报》《遥测遥控》《西安交通大学学报》《中国惯性技术学报》更多>>
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三维掩膜硅各向异性腐蚀工艺释放微悬空结构被引量：1
《微纳电子技术》2011年第5期326-332,共7页黄占喜 吴亚明 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AA03Z406;2009AA03Z443);国家自然科学基金资助项目(60877066)
提出了一种新颖的基于三维掩膜的硅各向异性腐蚀工艺,即利用深反应离子刻蚀、湿法腐蚀等常规体硅刻蚀工艺和氧化、化学气相沉积(CVD)等薄膜工艺制作出具有三维结构的氧化硅(SiO2)或氮化硅(Si3N4)薄膜,以该三维薄膜作为掩膜进行各向异性...
关键词：微悬空结构释放 体硅工艺 三维掩膜 各向异性腐蚀 腐蚀模拟 
硅MEMS器件加工技术及展望被引量：23
《微纳电子技术》2010年第7期425-431,共7页徐永青 杨拥军 
介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构,体...
关键词：微电子机械系统 体硅工艺 表面工艺 穿硅通孔 3D封装 
体硅热膜传感器单片集成工艺的研究
《微纳电子技术》2010年第7期437-442,450,共7页邹学锋 沈路 何洪涛 
针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌入式CMOS工艺技术,解决了MEMS制造工艺和CMOS集成电路工艺之间存在的兼容性问题。通过这种嵌入式CMOS工艺...
关键词：微电子机械系统 体硅工艺 单片集成 温度兼容性 交叉污染 
一种新型静电驱动的单轴扭转微镜
《微纳电子技术》2003年第7期419-421,共3页王丛舜 熊春阳 杨振川 张大成 方竞 
国家自然科学杰出青年基金(10 12 5 2 11);973"集成微光机电系统研究" (G19990 3 3 10 8)资助项目
基于MEMS技术的微镜在投影显示、光学扫描和光通信等领域中都具有重要的应用价值。本文提出了一种新型的静电驱动的单轴扭转微镜 ,这种MEMS微镜采用标准体硅工艺和绝缘连接工艺制成。由于驱动力作用线和扭转中心之间存在一定的距离 ,使...
关键词：静电驱动 单轴扭转微镜 梳齿驱动器 体硅工艺 MEMS技术 
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