电镀工艺

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不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
《印制电路信息》2023年第S02期294-302,共9页王颖 张本汉 苗向阳 王浩鹏 刘家强 
随着PCB的快速发展,PCB向着线路越来越精细、厚径比越来越高发展。直流可溶性阳极VCP(Vertical Continuous Plating)线深镀能力不足,后期板面均匀性差等问题难以满足现在生产需求。本文从VCP发展历史开始,讲述不溶性阳极溶铜块技术结构...
关键词：不溶性阳极 溶铜块 VCP直流电镀 
盖覆电镀工艺改善
《印制电路信息》2022年第12期64-66,共3页郝永春 秦正鹏 夏国伟 李辉 
1技术分析1.1现状问题印制电路板(PCB)为增加布线密度,采取导通孔树脂填孔后盖覆镀铜(Cap Plating)。为防止出现漏盖和盖覆不良的情况出现广大的电镀生产商生产时采用两次沉铜盖孔和降低沉铜线线速的生产模式来满足品质,并且还是有出现...
关键词：金属化孔 填孔 导通孔 电镀工艺 面接触 生产进度 表面状态 工艺过程 
关于线夹膜不良原因分析及改善
《印制电路信息》2017年第6期64-66,共3页詹世敬 王力 覃立 李思周 
随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。
关键词：原因 线夹 膜 图形电镀 PCB 品质问题 电镀工艺 客户 
龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用
《印制电路信息》2015年第3期128-132,共5页肖正峰 
为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的...
关键词：填孔电镀 龙门线 成本 流程 加工参数 
各种基材上形成平滑电路的电镀工艺
《印制电路信息》2012年第10期38-41,共4页蔡积庆 
概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成。
关键词：平滑电路 UV光改质 基材 镀工艺 
新产品与新技术(63)
《印制电路信息》2012年第5期71-71,共1页龚永林 
化学镀镍溶液的循环使用日本Murata公司开发了一项化学镀镍液循环使用实现零排放技术,有利于环境保护和节约成本。此技术的特征是：镀镍溶液中镍盐是用次亚磷酸镍,而非硫酸镍;溶液pH维持使用次亚磷酸和氢氧化钙;溶液中亚磷酸离子浓度超...
关键词：新技术 化学镀镍溶液 Murata公司 化学镀镍液 产品 循环使用 氢氧化钙 电镀工艺 
导通孔和通孔填孔镀用的CuSO_4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ”
《印制电路信息》2009年第12期38-42,共5页蔡积庆（编译） 
概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TFⅡ"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
关键词：导通孔填充 贯通孔填充 CuSO4电镀工艺 Cu-BRITE TFⅡ 
新产品与新技术(36)
《印制电路信息》2009年第12期70-70,共1页龚永林 
精细线路用抗蚀干膜的新动向 日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中供减成法蚀刻工艺的干膜厚度1μm,最小线路解像度L/S=12μm/12μm;供半加成法图形电镀工艺的干膜厚度25...
关键词：产品 日本旭化成公司 干膜厚度 技术 激光直接成像 高密度化 蚀刻工艺 电镀工艺 
浅析电镀工艺对渗镀影响被引量：2
《印制电路信息》2009年第S1期213-216,共4页钟志欣 
近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细。渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率。渗镀产生主要原因有:图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量。本文...
关键词：渗镀 镀铜前处理 温度 振动强度 锡缸阴阳面积比 
垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺被引量：7
《印制电路信息》2009年第6期46-48,共3页熊海平 
介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
关键词：盲孔 通孔 同步电镀 
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