凸点

作品数：349被引量：435H指数：10
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微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析
《电子工业专用设备》2023年第6期1-9,共9页罗天 刘佳甲 石倩楠 
以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理...
关键词：工艺设备 3D堆叠 微系统集成 先进封装 通孔 微凸点 再布线 
HTCC整平机的设计
《电子工业专用设备》2020年第4期33-36,共4页王亚君 马红雷 
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC) 整平机 填孔设备 凸点 
浅谈引线框架上倒装芯片的封装
《电子工业专用设备》2019年第4期5-8,24,共5页王国励 何乃辉 王立国 
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
关键词：倒装焊 凸点 封装 
焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响被引量：1
《电子工业专用设备》2017年第3期6-12,共7页杨建生 
探讨了焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响,采用加速温度循环和粘附试验,评定焊点疲劳寿命。使用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱仪(EDX)、扫描声学显微镜(无损评价)和光学显微镜,检查焊点完整性,并探测加速疲劳试验之前及期间...
关键词：焊点形体与高度 可靠性 焊料凸点 热疲劳 
间歇悬浮式厚胶显影工艺研究
《电子工业专用设备》2013年第5期1-3,22,共4页陈仲武 宋文超 舒福璋 
介绍了一种间歇悬浮式厚胶显影工艺,采用该种显影工艺,对使用SU-8光刻胶进行涂胶,胶层厚度大于30μm的晶片进行显影。显影后的晶片进行电镀工艺,经过对显影后晶片上图形的观察和对电镀凸点的分析,证明该种显影工艺具有很好的效果。
关键词：显影 厚胶 SU-8 凸点 电镀 
楔焊中使用球焊劈刀的可行性分析被引量：1
《电子工业专用设备》2012年第11期12-16,共5页夏志伟 刘严庆 纪伟 高岳 
国家863项目(20094A043103)
传统的键合专用装备中,分为球焊设备和楔焊设备,两者使用不同的换能器,不同种类劈刀,不同的焊接形式。比对了两种焊接形式的共同点,通过改造设备,焊接试验得出凸点的形状,引线的拉断力测试,总结和分析利用球焊设备、劈刀来完成楔形焊接...
关键词：超声波换能器 球焊劈刀 楔焊劈刀 凸点 
芯片凸点植球技术被引量：2
《电子工业专用设备》2009年第12期17-19,共3页赵志明 乔海灵 
介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。
关键词：封装 凸点 植球 
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术被引量：1
《电子工业专用设备》2006年第9期36-42,共7页杜润 
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片...
关键词：芯片尺寸封装 LSI芯片 凸点 
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