清洗技术

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导体刻蚀系列
《集成电路应用》2008年第10期45-45,共1页
2300 Versys Kiyo3x导体刻蚀系列产品CD一致性达到1nm（晶圆3σ水平）。这个第三代产品线包括对晶圆温度控制的改进，能够采用射线调节边缘控制和轮廓修正。该系统具有覆膜前和刻蚀后腔室清洗技术，
关键词：刻蚀 导体 温度控制 轮廓修正 边缘控制 清洗技术 产品线 一致性 
激增的需求推动晶圆清洗技术的发展
《集成电路应用》2008年第10期20-23,共4页Aaron Hand 
更小、更脆的结构及新材料的主导地位,对清洗技术提出了更高的要求,在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法,包括湿法和干法技术、机械和化学处理。
关键词：清洗技术 晶圆 干法技术 化学处理 新材料 多结 
采用边缘清洗技术控制边缘缺陷提高成品率
《集成电路应用》2008年第10期22-22,共1页Andrew Bailey Leo Archer 
约有25%的芯片分布在300mm硅片的周边区域,近来的研究表明硅片周边区域的成品率仅为50%左右。芯片生产商越来越重视硅片边缘缺陷对合格率的影响,并积极的研发清洗方案提高良率。例如，采用边缘清洗技术能够控制边缘缺陷源，进而最大限...
关键词：边缘缺陷 清洗技术 技术控制 成品率 芯片生产商 周边区 硅片 合格率 
除了性能,环保、成本也很重要
《集成电路应用》2008年第10期23-23,共1页Aaron Hand Executive Editor 
随着对清洗技术的要求与日俱增,成本因素也变得越发重要。但是这一切并非是无本之源,如果清洗技术的表现差强人意,那么经济方面也不会有显著的改善。Tokyo Electron公司资深应用工程师Ian Brown说：“对于清洗技术而言不仅需要在提高清...
关键词：成本因素 性能 环保 清洗技术 TOKYO BROWN 清洗能力 绿色清洗 
《半导体国际》第四届晶圆清洗技术研讨会圆满闭幕
《集成电路应用》2007年第9期21-21,共1页王志华 
由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师，另外，TFTLCD制造厂的工程师也积极参与了本次研讨会。针对制造工艺中的清洗案例和解决方案，晶圆厂和设备材...
关键词：《半导体国际》 清洗技术 单晶圆 技术研讨会 TFTLCD 制造工艺 设备材料 工程师 
晶圆清洗的挑战——《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会
《集成电路应用》2006年第9期20-21,共2页
2006年8月10日,上海龙东商务酒店,由《半导体国际》主办的第三届晶圆清洗技术研讨会在此圆满结束,与会者包括国际知名设备材料供应商和中国本土主要晶圆制造商的专家、经理人和工程师,通过对研发过程和实际生产中晶圆表面处理方案的分析...
关键词：《半导体国际》 技术研讨会 清洗技术 第三届 晶圆 设备材料 表面处理 研发过程 制造商 供应商 
《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会宣布成立!
《集成电路应用》2006年第9期22-22,共1页
8月10日．《半导体国际》第三属晶圆清洗技术研讨会在沪顺利举办．与会者络绎不绝；借此机会．《半导体国际》有幸邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的晶圆清洗方面权威的专家．成立“晶圆清洗技术专家委员会”．以此更好地服务于中国...
关键词：《半导体国际》 专家委员会 清洗技术 晶圆 技术研讨会 制造产业 设备材料 含金量 供应商 制造商 
应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会
《集成电路应用》2006年第7期21-21,共1页
《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会即将举行!我们将邀请国际知名清洗工艺设备／材料制造商和IC制造商，通过对实际生产和研发过程中晶圆表面处理的案例分析，共同探讨现今主流清洗技术的应用和发展方向。
关键词：清洗技术 技术研讨会 第三届 晶圆 深亚微米 《半导体国际》 工艺设备 案例分析 表面处理 研发过程 
“晶圆清洗技术”研讨会成功举行
《集成电路应用》2005年第9期14-14,共1页
由《半导体国际》举办的“晶圆清洗技术”研讨会不久前在上海成功举行。本次研讨会共吸引了超过180位相关领域的工程师和技术人员到场参加，涵盖了几乎所有中国大陆的晶圆制造厂，包括中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、先进半导体、新进...
关键词：清洗技术 晶圆 《半导体国际》 IC设计公司 技术人员 中国大陆 封装测试 科研单位 工程师 
FSI加入大马士革联盟为铜工艺提供清洗技术
《集成电路应用》2004年第6期32-32,共1页
关键词：FSI国际公司 大马士革联盟 铜工艺 清洗技术 
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