组装工艺

作品数：499被引量：432H指数：8
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CBGA器件组装工艺和焊接方法被引量：2
《印制电路信息》2015年第5期51-54,共4页郭影 
BGA器件由于其独特的优越性得到了越来越广泛的应用。由于其节距越来越小,焊装难度越来越大,工艺要求也越来越高。由于其检测设备价格昂贵,使该类器件的焊接质量的检测相对困难,对BGA器件焊接的一次合格率要求很高,这就为焊接过程控制...
关键词：塑料封装BGA 组装工艺 焊接方法 
用于与金丝进行表面键合的新型化学镀金液
《印制电路信息》1999年第10期34-36,共3页
1 引言当前,贴片技术(COB)作为一种组装工艺在生产制作中用得越来越普遍。因为现在越来越要求以尽可能小的空间获得可能大的功能。一块裸露的半导体芯片用粘贴或焊接的方法直接固定在印刷电路板上,然后,该芯片引出线端通过导线用微焊法...
关键词：键合工艺 印刷电路板 镀金液 化学镀镍 金丝 浸金工艺 组装工艺 贴片技术 半导体芯片 表面 
有机可焊性保护剂(OSPs)与组装工艺
《印制电路信息》1999年第9期32-34,共3页石萍 李桂云 王香娥 
作为替代 HASL 保护裸铜可焊性和降低氧化作用的 OSPs(Organic Solderability Preservatives),在 PCB 的组装方面显示出了强大的生命力。OSPs 工艺完全取消了铅,符合环境要求。它排除了焊料浮渣和危险材料的处理,通过对维护、停机时间...
关键词：可焊性 组装工艺 保护剂 焊剂 表面安装 焊料 细间距 再流焊接 热循环 表面组装 
欧洲考察记实
《印制电路信息》1998年第12期2-8,共7页陈文录 
我和几位技术人员于1998年4月到欧洲的德、意、英和瑞士等国考察了七个公司(厂家),其中有PCB设备制造厂、PCB生产厂和PCB组装(表面安装和芯片级组装)的设备和技术。现将各个厂商考察概况分述如下:
关键词：热风回流焊接 欧洲考察 电镀生产线 组装工艺 自动化系统 光刻机 波峰焊接 漏印模 计算机控制系统 氧化工艺 
MCM/BGA走向主流
《印制电路信息》1998年第9期28-31,共4页Vern Solberg 丁志廉 
高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM-L)技术将提供最好的机遇和可能以满足这个目标。MCM产品的设计包括了要仔细地选择管芯(die)和基板表面...
关键词：回流焊接 组装工艺 表面安装技术 贴装 导电聚合物 电子器件工程联合委员会 管芯 高性能 层压板 多芯片模块 
在组装工艺中的BGA——选择设备和工艺控制来保证可靠性和高生产率
《印制电路信息》1998年第9期42-43,共2页Ed.zamborsky 丁志廉 
作为低成本高生产率形式在90年代已经确定起来了。设计工程师将采用更小的组装技术来不断提供增加容量的产品。制造者已面临着由1.27mm(50mil)节距元件组装走到紧缩为0.635mm(25mil)节距或更小的部件组装的问题。
关键词：工艺控制 组装工艺 高生产率 可靠性 选择设备 再流焊 元件组装 焊膏 焊盘 操作参数 
可制造性设计(DFM)
《印制电路信息》1998年第2期14-18,共5页Matt Mcnanly 李海 
Miller Freeman的可制造性设计(De-sign for Manufacturability)专题讨论的开办旨在建立一个交换意见的媒介,让设计者、制造者及组装者开诚布公进行对话。目的在于把可制造性设计这一概念更好地贯穿于电子互联工业中。为使这一点更具说...
关键词：可制造性设计 设计者 制造者 组装工艺 组装者 制造工艺 设计规则检查 PCB设计 设计规范 质量保证 
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