多芯片封装

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文献摘要(166)
《印制电路信息》2015年第12期72-72,共1页龚永林 
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。
关键词：半导体封装 装配技术 摘要 文献 多芯片封装 CSP封装 电子产品 经济发展 
崭露头角的系统封装
《印制电路信息》2008年第5期9-12,共4页林金堵 
文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。
关键词：系统封装 多芯片模块 多芯片封装 系统功能 确认好的裸芯片 
超高密度三维封装的可靠性
《印制电路信息》2004年第12期72-72,共1页曾川桢道 
电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可...
关键词：三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路 NEC 实行 日本 产品规格 
高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势被引量：1
《印制电路信息》2003年第11期3-7,19,共6页田民波 
本文从超小型封装、超多端子封装。
关键词：高密度封装 半导体封装 发展趋势 超小型封装 超多端子封装 多芯片封装 三维封装 散热 
挠性多层板上的多芯片模块
《印制电路信息》1996年第8期35-35,共1页沈兰萍 
Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—LF),允许半导体器件直接连到多层挠刚印制电路上。MCM—LF使多芯片封装能在一块低成本基片上完成。这将允...
关键词：多芯片模块 多层板 多层印制电路板 技术商业公司 高密度互联 挠性 电子封装 半导体器件 多芯片封装 电子模块 
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