多芯片封装

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源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
《中国航天》2011年第10期45-45,共1页
MCP（multi-chippackage,多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘...
关键词：芯片级 硬盘 固态 T100 多芯片封装 产品信息 笔记本电脑 存储容量 
三星推出超薄多芯片封装
《半导体信息》2009年第6期22-,共1页章从福 
三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构,厚度仅为0.6 mm,它用在32 Gb存储器中。它仅为通常8个堆叠芯片存储器封装的厚度一半。按公司报道此种先进的封装技术可用在存储器的封装中。
关键词：三星 电子 存储器 轻子 存贮器 计算机 多芯片封装 厚度 
灵活应变 创新领航
《电子产品世界》2009年第4期1-1,共1页Edward Doller 
由于全球性金融危机，很多公司正经历前所未有的艰难时期。恒亿（Numonyx）2008年5月成立，前身是Intel和ST的内存部门。公司自成立之初，就成为全球三大闪存供应商之一，最大的无线通信MCP（多芯片封装，可融合多种内存技术）供应商。...
关键词：应变 领航 创新 内存技术 INTEL 多芯片封装 金融危机 无线通信 
市场要闻
《电子工业专用设备》2005年第12期23-25,共3页
未来3年亚太市场仍引领全球半导体产业；Q3全球硅晶圆发货量攀升比Q2增长9％；2005年多芯片封装市场增长32%通讯应用为主；多晶硅严重短缺，Hemlock计划投巨资将产能扩充50％……
关键词：亚太市场 半导体产业 多芯片封装 硅晶圆 多晶硅 全球 短缺 产能 
三星电子推出世界首例十芯片封装技术
《集成电路应用》2005年第11期64-64,共1页
韩国三星电子19日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
关键词：芯片封装技术 三星电子 世界 多芯片封装 使用率 手机 
三星电子推出世界首例十芯片封装技术
《集成电路应用》2005年第10期19-20,共2页
韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
关键词：芯片封装技术 三星电子 世界 多芯片封装 使用率 手机 
三星宣布推出十芯片封装技术
《网管员世界》2005年第10期35-35,共1页
韩国三星电子今日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机的其它手提装置的空间使用率。
关键词：芯片封装技术 三星电子 多芯片封装 MCP 使用率 手机 
多芯片封装产品将翻倍增长
《集成电路应用》2004年第7期34-34,共1页
据iSuppli预计,闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长,其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。 iSuppli预计,今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片,到2008年,将达到6.06亿片,销售额将从现在的42亿美元增长到200...
关键词：多芯片封装 市场预测 市场规模 ISUPPLI 
闪存市场开始NAND和NOR融合
《电子产品世界》2004年第12B期32-32,共1页
闪存已经在DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒／卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品中得到广泛应用，在目前的闪存产品中，主要有NOR和NAND两类，目前以NOR类产品在市场中居于主导地位。2003年，NAND闪存...
关键词：闪存市场 消费类电子产品 NAND闪存 NOR 剩余 份额 主导地位 多芯片封装 数字有线机顶盒 卫星机顶盒 
国际要闻
《中国集成电路》2002年第5期26-29,共4页
富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。
关键词：微控制器 封装技术 解决方案 半导体 设计流程 硬件设计 化学制剂 电路板 摩托罗拉 多芯片封装 
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