薄膜混合集成

作品数：31被引量：21H指数：3
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高靶材利用率高镀膜均匀性条形溅射靶的设计与实现被引量：6
《中国集成电路》2021年第7期70-73,共4页陈长平 佘鹏程 陈峰武 程文进 陈庆广 
针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增大靶材的刻蚀均匀性,增大有效镀膜区,从而提高靶材利用率和改善镀膜均匀性。本文结合模拟仿真、结构设计...
关键词：磁控溅射 镀膜均匀性 靶材利用率 薄膜混合集成电路 
基于薄膜HIC金铝键合失效的工艺研究被引量：3
《微电子学》2021年第3期347-350,共4页杨镓溢 王旭光 秦文龙 杨亮亮 
介绍了薄膜混合集成电路(HIC)中金铝键合失效机理,提出了一种解决金铝键合失效的新工艺。分析失效机理发现,铝丝和薄膜金导带形成的金铝界面因原子扩散而形成内部空洞,出现键合根部的键合丝断裂的现象。通过改变键合区金属层结构,实现...
关键词：薄膜混合集成电路 金铝键合 层结构 
薄膜混合集成高精度电流电压转换器的技术研究
《混合微电子技术》2016年第2期30-33,共4页郗望 尚玉凤 
本文介绍了一款多路薄膜混合集成高精度电流电压变换器的设计方案、产品特点。重点分析了电路的原理设计及关键技术解决方案。并对电路主要指标，进行了仿真和实测结果的比对验证。
关键词：电流电压转换 多路 高精度 薄膜工艺 
多温度梯度焊接在薄膜混合集成电路中的应用
《混合微电子技术》2015年第2期42-47,共6页童洋 周婷 车江波 
随着薄膜混合集成电路组装密度不断提高，组装器件种类不断增加，单温度焊接已难以满足薄膜混合集成电路高可靠组装的要求。本文研究了多温度梯度焊接工艺在薄膜混合集成电路中的应用。根据产品工艺特点，研究了不同合金配比的焊料与薄...
关键词：薄膜混合集成电路 组装 焊料 多温度梯度焊接 
基于薄膜混合集成的梳齿式MEMS加速度计闭环伺服电路研究被引量：2
《混合微电子技术》2014年第3期8-13,共6页孙函子 庄永河 
文章针对梳齿式MEMS加速度计，通过对环形二极管差分检测电路、双端反馈加力回路的分析，提供了一种适合实际工程应用的闭环伺服电路，并提出了一种新型的MEMS加速度计金属双腔气密封装结构。文章最后对整表关键指标进行了测试，试验表...
关键词：梳齿式 MEMS 闭环伺服电路 薄膜混合集成 
一种新型单组分导电胶在薄膜混合集成电路中的应用
《混合微电子技术》2014年第3期14-20,共7页童洋 周婷 车江波 潘园园 
随着薄膜混合集成电路可靠性要求不断加强，薄膜混合集成电路组装材料的可靠性要求也随之加强。现有的双组分导电胶在粘接强度、体电阻率等性能上难以满足薄膜混合集成电路高可靠组装的要求。本文研究了单组分导电胶粘接工艺在薄膜混合...
关键词：薄膜混合集成电路 粘接 单组分导电胶 
弹载液浮陀螺中可调脉冲控制电路研制
《混合微电子技术》2014年第2期4-8,13,共6页孙函子 庄永河 
本文介绍了一种自主研发的，应用于高精度惯性制导系统的惯性液浮陀螺用可调脉冲控制电路，重点分析了电路的设计、保护输出电路设计及高可靠薄膜混合集成工艺结构设计，并提供了电路最终能达到的性能指标和电路功能。电路具有一定通用...
关键词：可调脉冲控制 输出保护电路 薄膜混合集成 小型化 
基于薄膜工艺的X波段下变频器设计
《无线通信技术》2011年第4期33-38,42,共7页赵岩 敬守钊 王韧 
本文介绍了一个基于薄膜电路工艺设计、加工的X波段下变频器。首先对整体方案进行分析论证,然后运用安捷伦公司的ADS仿真设计软件,对射频及中频滤波器、朗格电桥、低噪声放大器和混频器等电路单元及变频器系统进行了仿真设计。最后经过...
关键词：下变频器 薄膜混合集成 低噪声放大器 混频器 
高性能宽带低噪声放大器的研制
《现代电子技术》2011年第11期100-103,共4页祝加秀 
以薄膜混合集成电路为基础,采用AL2O3精细陶瓷做衬底和国际上较先进的共晶工艺,运用宽带内补偿网络和负反馈并用的设计方法,结合理论计算和仿真技术,实现了高指标C波段宽带低噪声放大器的设计,测试结果验证了设计的正确性,为高性能宽带...
关键词：宽带 低噪声 放大器 薄膜混合集成电路 共晶工艺 
溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术
《混合微电子技术》2005年第3期37-43,共7页姜伟 唐俊峰 
薄膜混合集成电路中，高方阻、高稳定、低TCR、高命中率的薄膜电阻网络制备是一大难题。本文介绍使用直流磁控反应溅射工艺攻克该难题的方法，即通过对影响电阻结构的多种工艺要素（反应气体成分、比例，磁场强度，热处理温度等）的实...
关键词：溅射工艺 CrSi电阻 TCR AR/R 薄膜电阻 工艺技术 制作 溅射法 薄膜混合集成电路 最佳工艺条件 
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