SU-8胶

作品数：54被引量：207H指数：8
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SU-8胶模去除技术被引量：7
《微细加工技术》2007年第1期1-6,共6页崔峰 靖向萌 赵小林 丁桂甫 张卫平 陈文元 
武器装备预研基金资助项目(9140A09020706JW0314);国家自然科学基金资助项目(60402003)
对各种去胶技术的原理、优缺点及其适用场合进行了综述,并结合本实验室的电铸Ni结构去胶试验,对强碱熔盐浴氧化、强酸氧化等经济有效的去胶方法进行了有益发展。最后介绍了SU-8辅助去胶技术,如辅助剥离牺牲层技术、辅助电铸结构抵抗去...
关键词：微机电系统 SU-8 去胶 高深宽比 桩基 
UV-LIGA双层微齿轮加工工艺研究被引量：4
《微细加工技术》2005年第4期69-75,共7页张晔 陈迪 潘欣欣 方华斌 朱军 刘景全 
国家科技部863项目资助(2004AA404260)
利用SU-8光刻胶UV-LIGA技术制备了双层微齿轮,齿轮单层的厚度可达450μm。制备中分别采用了三种工艺路线:两次电铸、溅射种子层一次电铸和直接一次电铸,均成功地制备出了双层微齿轮,并讨论了三种工艺路线各自的适用范围,即两次电铸工艺...
关键词：UV-LIGA技术 SU-8胶 双层微齿轮 
SU-8胶光刻工艺参数优化研究被引量：7
《微细加工技术》2005年第3期36-41,80,共7页张晔 陈迪 张金娅 倪智萍 朱军 刘景全 
国家科技部863资助项目(2004AA404260)
对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行了工艺优化,研究了光源波长和曝光时间对SU-8胶成型的影响。结果表明,光刻胶表面线宽变化随曝光时间增加先减少后增加,有一个极小值;侧壁角度先增加后减少,有一个极大值。通过优化光源波长、曝光时间以及...
关键词：UV-LIGA技术 SU-8胶 高深宽比 微结构 
多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究被引量：1
《微细加工技术》2005年第1期75-78,共4页姜勇 陈文元 赵小林 丁桂甫 倪志萍 王志民 
国家863计划资助项目(2003AA404210)
准LIGA加工工艺通常只能加工单层准三维体。本研究采用SU 8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构。实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用。
关键词：准LIGA SU-8胶 套刻 种子层 表面活化 
不同波段近紫外光在SU-8胶中穿透深度的研究被引量：2
《微细加工技术》2004年第1期38-40,46,共4页李雄 徐智谋 易新建 何少伟 刘胜 连昆 
通过对SU 8胶近紫外波段下透射光谱的分析,得到不同波长近紫外光在SU 8胶中的穿透深度,并分析了不同波段近紫外光对SU 8胶微结构的影响,结果表明穿透深度大的近紫外波段曝光出来的图形质量好,深宽比大,侧壁陡直。
关键词：紫外光 SU-8胶 穿透深度 MEMS UV-UGA 透射光谱 光刻胶 
SU-8胶与基底结合特性的实验研究被引量：5
《微细加工技术》2002年第2期28-32,共5页刘景全 朱军 蔡炳初 陈迪 丁桂甫 赵小林 杨春生 
SU - 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。它适于制作超厚、高深宽比的MEMS微结构。为电铸出金属微结构 ,通常需要采用金属基底。但SU - 8胶对金属基底的结合力通常不好 ,因而限制了其深宽比的提高。从SU - 8胶与基底的浸润性...
关键词：SU-8胶 基底结合特性 高深宽比 UV-LIGA 结合性 微机电系统 
用SU-8胶制高深宽比微结构的试验研究被引量：8
《微细加工技术》2002年第1期27-29,44,共4页刘景全 朱军 丁桂甫 赵小林 蔡炳初 
中国博士后基金资助
SU 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶 ,它适于超厚、高深宽比的MEMS微结构制造。但SU 8胶对工艺参数很敏感。采用正交试验设计方法对其工艺进行分析。采用三个因素进行试验 ,对试验进行了分析。以 2 0 0 μm厚的SU 8为例进行...
关键词：微结构 试验研究 SU-8胶 高深宽比 微机电系统 光刻 
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