掩膜

作品数:693被引量:1262H指数:12
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相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>
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基于V90伺服的机器人夹具在掩膜版行业的应用
《电子工业专用设备》2024年第2期12-19,共8页许鹏亮 熊启龙 
设计并实现了一种新型掩膜版机器人夹具,并将其成功应用于光刻掩膜版(Photomask)制造车间自动化产线中。该新型夹具采用了以Simens V90伺服作为夹具执行机构的解决方案,同时为了满足对无尘车间高洁净度的要求和对产品安全性保护,夹具采...
关键词:掩膜版 V90伺服 西门子1500PLC 机器人夹具 
基于反锐化掩模的X射线图像增强算法研究被引量:2
《电子工业专用设备》2020年第6期52-55,共4页刘骏 
研究了一种基于反锐化掩模的X射线图像增强算法,通过图像增强可以突出图像细节特征,提高图像对比度,从而改变视图效果。利用了线性非反锐化掩模和非线性反锐化掩模两种算法可以有效地处理图像,具有良好的增强效果。研究表明,可将其应用...
关键词:X射线 图像增强 反锐化掩膜 
5产品名称:exiTinH430TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统
《电子工业专用设备》2016年第2期42-44,共3页
研制单位: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 产品介绍: exiTin H430 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统可满足集成电路300mm(12英寸)生产线28nm物理气相沉积需求。该设备有成膜均匀性好、应力低、操作简单、占地面...
关键词:物理气相沉积 沉积系统 产品名称 掩膜 金属 设备工艺 研制单位 产品介绍 
应用材料公司的创新硬掩模材料技术解决铜互连图形生成的挑战
《电子工业专用设备》2015年第6期68-69,共2页
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司,近日推出全新的Applied Endura CirrusT M HTX物理气相沉积(PVD)*系统,采用突破性硬掩模技术,可支持10 nm及更小的铜互连图形生成。芯片尺寸的...
关键词:图形生成 掩模 应用材料公司 工程解决方案 芯片尺寸 平板显示 全新技术 物理气相沉积 材料工程 掩膜 
应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案
《电子工业专用设备》2014年第11期55-55,共1页
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司,日期宣布与三星电子有限公司及韩国领先的光刻去胶设备制造商PSK公司合作,开发出一款面向下一代N AND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。这款...
关键词:应用材料公司 存储器件 图形生成 工程解决方案 去胶 平板显示 掩膜 三星电子 副总裁 平板电视 
EUV掩膜版的等离子刻蚀法
《电子工业专用设备》2010年第10期56-56,60,共2页
随着集成电路制造技术的进步,尽管CD已经接近物理和理论极限,其继续减小的趋势依旧延续着。无论如何,目前的光刻技术将在未来的几年之内达到极限,下一代使用更短波长的光刻技术即将进入人们的视线。
关键词:刻蚀法 等离子 掩膜版 EUV 理论极限 光刻技术 制造技术 集成电路 
荷兰设备商Mapper获欧盟350万欧元资助 开发无掩膜光刻技术
《电子工业专用设备》2008年第3期26-26,共1页
EE Times日前报道:IBM、Rohm&Haas电子材料部日前签署了一项共同开发协议,针对目前光刻技术的主要问题,为32nm及以下节点设计开发新型抗反射材料。双方计划开发全新248nm和193nm波长材料,包括底部抗反射涂层(BARC)和顶端抗发射...
关键词:光刻技术 MAPPER 开发 设备商 抗反射涂层 资助 欧盟 荷兰 
KLA-Tencor全新掩膜检测系统问世TeraFab家族三款新品齐亮相
《电子工业专用设备》2008年第2期57-57,共1页
KLA-Tencor公司日前推出全新的TeraFab系列掩模检测系统,为评定掩膜质量检测掩膜污染提供了灵活的解决方案。TeraFab系统针对不同检测需求提供了三种不同配置产品,包括TeraFabSLQ-2X、TeraFab Q-3X及TeraFab SLQ-1X。
关键词:KLA-Tencor公司 检测系统 掩膜 家族 质量检测 ab系统 膜污染 掩模 
接近式深度光刻机掩模-硅片间的衍射研究被引量:2
《电子工业专用设备》2001年第1期23-26,共4页余国彬 姚汉民 胡松 
:近年来 ,微型机电系统技术高速发展 ,对作为其基础技术的微细加工设备的需求也越来越大。重点讨论接近式深度光刻机的掩摸和硅片间的衍射 ,其中对掩模与硅片间的夫琅和费衍射和菲涅尔衍射进行了区别 ,并提出了接近深度光刻机掩模-硅片...
关键词:微型机电系统 接近式浓度光刻机 菲涅尔衍射 掩膜 硅片 
0-30μmi线光刻的精确套准控制
《电子工业专用设备》1999年第4期42-46,共5页Keun-YoungKim 葛劢冲 
由掩模、步进机、光刻工艺和计量仪器产生的误差影响着光刻套准。为此,推出一种检查掩模自身精度的新方法,它能为圆片加工提供更实用的基准,并可反映出其它误差量。研究表明,掩模厚度是决定掩模上图形位置精度的一个关键因素。衬底越厚...
关键词:套准控制 光刻 i线光刻 重合度 掩膜 
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