MCM

作品数：705被引量：1046H指数：13
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先进封装技术的发展趋势被引量：13
《电子工业专用设备》2005年第5期5-8,共4页何田 
先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目...
关键词：封装技术 发展趋势 半导体封装 发展变化 连接方式 制造工艺 倒装芯片 内部连接 硅片键合 SIP MCM 前端 引线 
MCM 的应用前景被引量：1
《电子工业专用设备》1997年第3期14-18,共5页王毅 
扼要介绍ＭＣＭ的突出优点和市场潜力，以在航天、计算机、通信、汽车电子系统等领域的应用实例展示ＭＣＭ的广阔应用前景，进而证明其巨大的市场规模毋庸置疑。
关键词：市场 多芯片组件 电子封装技术 MCM 电子工业 
MCM市场中裸芯片测试对策
《电子工业专用设备》1994年第4期44-49,共6页陈英 
未测试芯片的低成品率或信得过芯片（ＫＧＤ）的测试成本代价导致了ＭＣＭ市场的缓慢发展。ＫＧＤ芯片能满足封装芯片标准，所以，半导体制造者们希望排除影响经济效益的技术障碍，从中寻求出路。本文从他们的角度对该形势作了分析。检...
关键词：MCM 市场 半导体器件 芯片 测试 
多芯片组件测试方法被引量：3
《电子工业专用设备》1994年第4期50-57,共8页董志凌 
由于每个组件的独特设计，多芯片组件（ＭＣＭ）的测试不仅涉及到ＭＣＭ硬件测试，而且还涉及到每个设计的电、热性能的分析评估。在制做ＭＣＭ之前，评估其预定性能需进行综合分析。ＭＣＭ测试方法包括一个原理简图、组件模拟、结构设...
关键词：MCM 多芯片组件 半导体器件 测试 
一种应用于多芯片组装（MCM）工艺焊凸制造的光刻设备
《电子工业专用设备》1994年第4期42-43,共2页陈英 
一种应用于多芯片组装（ＭＣＭ）工艺焊凸制造的光刻设备Ｅ·Ｃｕｌｌｍａｎｎ，ｋａｒｌ：ｓｕｓｓ随着消费类和军事运用要求的提高，需增加芯片设计中的Ｉ／Ｏ（输入／输出）量。引线键合是现行的连接芯片与引线框架的方法。然而，当...
关键词：MCM 多芯片组装 工艺 焊凸制造 光刻 应用 
封装技术及其制造设备的发展方向被引量：1
《电子工业专用设备》1994年第4期24-28,共5页毅力 
封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行选择扩散和布线，这是０级封装。其次，将半导体...
关键词：封装技术 MCM 半导体器件 制造设备 
MCM的主要制造技术被引量：2
《电子工业专用设备》1994年第4期15-24,共10页王毅 
ＭＣＭ是典型的高技术和多技术产品，它的各项制造技术正从开发阶段转入实用化。本文扼要介绍ＭＣＭ的主要制造技术，包括基板技术、布线技术、ＬＳＩ裸芯片焊接技术、检测技术，最后介绍各种ＭＣＭ的技术特征及不同ＭＣＭ厂家的特点，...
关键词：多芯片组件 MCM 功能模块 微封装技术 制造 
微电子领域的一场革命微组装技术新星──MCM登场
《电子工业专用设备》1994年第4期8-14,共7页苏世民 
本文介绍了ＭＣＭ的分类、用途和基板制作技术。并对组建ＭＣＭ生产线所需的工艺设备作了简要论述。
关键词：MCM 基板制作技术 MCM生产线 
MCM开创封装技术新纪元被引量：1
《电子工业专用设备》1994年第4期1-7,共7页谢中生 葛劢 
多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ...
关键词：MCM 封装技术 工艺设备 
MCM的检测技术被引量：1
《电子工业专用设备》1994年第1期54-58,共5页王毅 
ＭＣＭ的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件（ＭＣＭ）作为与ＬＳＩ的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片（未封装的ＬＳＩ芯...
关键词：LSI 集成电路 MCM 检测技术 
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