MCM

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混合集成SIP封装工艺技术研究
《混合微电子技术》2016年第3期64-68,73,共6页赵丹 张经国 
SIP技术从20纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已成为电子整机小型化、轻量化、多功能化以及实现系统集成的工艺技术研究热点和技术应用的主要方向之一，通过多个2D—MCM或2D模块叠层互连，实现3D—MCM或3D封装达到系统（或子...
关键词：SIP封装工艺 三维立体 组装3D—MCM 混合集成 芯片堆叠 
LTCC窄间距3D—MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2013年第3期29-33,共5页戴端 李建辉 吴建利 
LTCC窄间距3D—MCM是实现高密度组装的重要手段，与通常3D—MCM比较，焊接时易出现桥连和错位。制作焊料凸点和垂直互连是完成2D-MCM转化成3D-MCM的重要途径。本文介绍了LTCC窄间距3D-MCM的基本结构和工艺设计。通过焊球种类和大小的选...
关键词：窄间距 LTCC 3D—MCM 焊料凸点 垂直互连 
基于MCM互连技术的LTCC基板研究
《混合微电子技术》2010年第1期27-29,共3页龙博 钱可伟 唐伟 
本文介绍了一种基于MCM（多芯片组件）互连技术的新型LTCC基板结构，在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容（EMC）保护。我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中，经测试指标达到设计标准。
关键词：低温共烧陶瓷技术 多芯片组件技术 TR组件 互连结构 
一种64路模拟开关选择器电路MCM—C的研制
《混合微电子技术》2010年第1期30-34,共5页陈建国 何中伟 于春香 
本文介绍一种64路模拟开关选择器电路MCM—C的研制。该产品在-40℃-＋85℃全温范围内各路通道的误差均小于0．5％，64路通道间输出不一致性小于1％，12层LTCC基板，元器件组装效率达到39．63％，76引脚金属外壳气密封装，产品外形尺寸...
关键词：陶瓷多芯片组件 低温共烧陶瓷 64路模拟开关 
MCM多层共烧陶瓷基板技术的研究进展被引量：1
《混合微电子技术》2010年第1期35-40,共6页吕安国 谢廉忠 周勤 
本文介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术，以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况。讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺，比较了HTCC和LTCC的工艺。并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望。
关键词：HTCC LTCC 排胶 共烧匹配 无源元件 
HIC、MCM和SIP
《混合微电子技术》2009年第3期50-57,共8页杨邦朝 
电子信息技术的发展推动与需求牵引，强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各种先进封装与组装技术”武装”了各类电子整机与系统，二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对...
关键词：HIC MCM SIP 
超高密度3D—MCM的结构与版图设计
《混合微电子技术》2009年第3期35-38,46,共5页周冬莲 胡红光 杜松 
本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例，介绍MCM基板簇层间垂直装连3D—MCM的结构设计和版图设计，该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％，在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3个簇层LTCC基板的表面上及其腔体...
关键词：3D—MCM 低温共烧陶瓷 结构设计 版图设计 针栅阵列 焊球阵列 
LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页李建辉 董兆文 
LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点...
关键词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 
基于MCM-Si及倒扣焊技术的产品可靠性研究
《混合微电子技术》2008年第1期81-88,共8页叶冬 刘欣 刘建华 罗驰 
本文介绍了硅基薄膜基板、SnPb焊料凸点和凸点倒扣焊（FCB）等实用化工艺技术，探讨了MCM—Si高可靠性产品的关键工艺。重点对芯片凸点的UBM可靠性、凸点与硅基的倒扣焊接可靠性、芯片凸点拉脱力等对产品可靠性有重要影响的关键点进行...
关键词：MCM—Si 焊料芯片凸点 UBM 倒扣焊 
铁氧体多层布线基板技术的发展
《混合微电子技术》2007年第1期9-10,共2页周平章 胡乔 秦勋 
本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点，通过其与陶瓷材料的对比，突出了此项技术的优点。结合国内外的发展现状，重点列举了其应用方向与应用领域，具用很强的应用前景。
关键词：铁氧体多层布线基板 铁磁 MCM 陶瓷材料 
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