玻璃化温度

作品数：585被引量：1261H指数：15
导出分析报告
相关领域：化学工程理学更多>>
相关作者：解令海黄维李善君刘国栋龙盛如更多>>
相关机构：中国科学院旭硝子株式会社四川大学浙江大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金河北省自然科学基金国家重点基础研究发展计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 期刊=印制电路信息x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
文献摘要(209)
《印制电路信息》2019年第6期68-68,共1页龚永林 
高速印制电路板设计的材料选择Material Selection for High Speed PCB Design PCB设计中基板材料的选择是一项重要事项,对于高速PCB用基材选择主要考虑电气性能和机械性能。电气参数重点是介电常数(Dk)与介质损耗(Df),对Dk和Df的高、...
关键词：PCB设计 摘要 文献 机械性能 印制电路板 高速PCB 玻璃化温度 热分解温度 
TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨
《印制电路信息》2019年第2期25-29,共5页王璎琰 张永华 周莹 
测量玻璃化温度(T_g)是印制板来料检验、过程监控以及失效分析过程中的一个重要步骤。文章结合热机械分析法(TMA)测量的基本原理,分别考察了升温速率、探头负荷、样品状态等因素对测量印制板玻璃化温度的影响,并分析了不同测试结果产生...
关键词：热机械分析法 玻璃化温度 印制板检测 
新产品新技术(140)被引量：1
《印制电路信息》2019年第2期67-67,共1页龚永林 
可对应高温制程之电子基板用PC薄膜沙特阿拉伯基本工业股份有限公司(SABIC)开发了一项利用聚碳酸酯(PC)制成的薄膜「LEXAN CXTFILM」,具有优异的热稳定性与光透过性,玻璃化温度(Tg)为196℃,在高温环境下亦能发挥其优异的热稳定性与尺寸...
关键词：玻璃化温度 光学透明性 技术 产品 电子基板 热稳定性 高温环境 LEXAN 
印制板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨的制作及性能研究
《印制电路信息》2014年第3期13-16,共4页周国云 何为 王守绪 
文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa·s。TGA(热重分析)的分析结果显示油墨的固化条件为180℃、4 h。研究了固化后的埋置电阻油墨性能,包括电阻性能,玻璃化温度Tg,电阻温度系数TCR...
关键词：埋嵌电阻 喷墨打印油墨 玻璃化温度 电阻温度系数 热膨胀系数 印制电路板 Tg(Temperature of Glass) TCR(Temperature Coefifcient of Resistance) CTE(Coefifcient of Thermal Expansion ) PCB (Printed Circuit Board) 
论CCL与PCB材料中的几种热分析技术
《印制电路信息》2012年第4期70-73,共4页苏藩春 
随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在...
关键词：玻璃化温度 热分析 可靠性 无铅装配 印制板 
常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨被引量：2
《印制电路信息》2008年第1期39-43,49,共6页陈晓东 
文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。
关键词：FR-4覆铜板 玻璃化温度 高Tg覆铜板 DSC 
PCB材料相关温度及其测试的释疑被引量：5
《印制电路信息》2005年第7期35-37,共3页李海 
随着电子产品的功率增加、密度提高和可靠性要求的提高,PCB基材的热特性也日益被关注。在此,我们对于几个与温度相关的术语及其测试方法作出了较为详细的解释,希望能对大家正确选用板材有所帮助。
关键词：玻璃化温度 裂解温度 无铅 可靠性 PCB基材 测试方法 温度相关 材料 可靠性要求 电子产品 
HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善被引量：1
《印制电路信息》2005年第5期37-41,共5页胡吉山 
分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。
关键词：高密度互连 涂树脂铜箔 玻璃化温度 盲孔 通孔 孔壁爆裂 原因分析 HDI板 RCC 爆裂 
聚酰亚胺覆铜板
《印制电路信息》2003年第12期33-35,共3页严小雄 王金龙 李小兰 
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高...
关键词：聚酰亚胺 覆铜板 环氧树脂 玻璃纤维布 玻璃化温度 介电常数 印制线路板 
高Tg低ε_r覆铜板问世
《印制电路信息》2003年第1期17-19,共3页辜信实 江恩伟 
本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品 达到国际同类产品先进水平。
关键词：玻璃化温度 TG 介电常数 εr 覆铜板 高频电路 工艺设计 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部