河北省教育厅科研基金(2011128)

作品数：13被引量：36H指数：4
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铜互连线低磨料化学机械平坦化机制被引量：6
《稀有金属》2015年第11期1048-1055,共8页李炎 张宏远 刘玉岭 王傲尘 李洪波 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金项目(E2013202247;F2012202094);河北省教育厅基金项目(2011128)资助
主要研究了低磨料浓度下铜互连线的平坦化机制,建立了凸处和凹处的铜膜去除模型,并在MIT 854铜布线片上进行了验证实验,进一步证明了机制模型的正确性。在工作压力存在的条件下,凸处铜膜的去除以化学机械作用为主,凹处铜膜去除以化学作...
关键词：低磨料浓度 化学机械平坦化 机械作用 化学作用 铜互连线 
粗糙度和尖峰高度对粗糙铜晶圆表面化学反应动力学参数的影响
《中国表面工程》2014年第4期58-63,共6页李炎 刘玉岭 牛新环 王傲尘 李洪波 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金(E2013202247;F2012202094);河北省教育厅基金(2011128)
根据液固化学反应特性和欧几里得有效面积公式,建立了适用于粗糙晶圆表面的化学反应动力学方程,得到了不同晶圆表面的化学反应速率常数和化学机械平坦化(CMP)前后晶圆质量差。根据晶圆表面不同位置的lg(RMS height)-lgx拟合直线斜率和...
关键词：质量作用定律 动力学方程 分形维数 均方根高度 粗糙度 
催化反应对低磨料浓度化学机械平坦化的影响
《固体电子学研究与进展》2014年第4期397-402,共6页李炎 刘玉岭 王傲尘 刘伟娟 洪娇 杨志欣 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目(2009ZX02308);河北省自然科学基金资助项目(E2013202247;F2012202094);河北省教育厅基金资助项目(2011128)
通过低磨料浓度下催化反应对铜膜抛光速率的影响,证实了纳米SiO2胶体作为催化反应物可以极大地提高铜膜表面的化学反应速率。通过浸泡在不同磨料浓度抛光液中的铜电极表面腐蚀电位和腐蚀电流数值,进一步证实了催化反应能够加速凹处钝化...
关键词：催化反应 低磨料浓度 化学机械平坦化 腐蚀电位 腐蚀电流 台阶高度 
铜膜化学机械抛光工艺优化
《电镀与精饰》2014年第7期37-41,共5页李炎 刘玉岭 李洪波 樊世燕 唐继英 闫辰奇 张金 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金(E2013202247);河北省自然科学基金(F2012202094);河北省教育厅基金(2011128)
对d为300mm blanket铜膜进行了低压低浓度化学机械抛光实验,分析了抛光工艺参数和抛光液组分对铜膜去除速率及其非均匀性的影响。通过实验表明,当抛光压力为13.780kPa,抛光液流量为175mL/min,抛光机转速为65r/min,0.5%磨料,0.5%氧化剂,7...
关键词：化学机械抛光 碱性抛光液 磨料 片内速率非均匀性 表面粗糙度 铜膜 
CMP工艺参数对TiO_2薄膜去除速率的影响被引量：4
《微纳电子技术》2014年第5期337-340,共4页李彦磊 段波 周建伟 杨瑞霞 牛新环 
河北省自然科学基金资助项目(E2013202247);河北省教育厅基金资助项目(2011128)
在TiO2薄膜化学机械抛光(CMP)加工过程中,TiO2薄膜的材料去除速率(MRR)非常重要。对抛光工艺参数进行了优化研究,CMP实验采用自主配制的碱性抛光液对TiO2进行抛光,研究了抛光压力、抛光液流量、抛光头转速和抛光盘转速对材料去除速率的...
关键词：TIO2薄膜 去除速率 压力 流量 抛光头转速 抛光盘转速 
无磨料复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制被引量：3
《表面技术》2014年第5期61-65,共5页李炎 刘玉岭 卜小峰 孙铭斌 杨志欣 张男男 张玉峰 程川 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金(E2013202247;F2012202094);河北省教育厅基金(2011128)~~
目的研究一种复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制效果。方法通过单因素实验优化无磨料复合清洗剂组成和相应的清洗工艺,并通过研究优化的清洗条件对不同类型铜晶圆表面划伤、残留颗粒的清洗效果,验证该清洗剂的清洗性能。结果优化的清...
关键词：复合清洗剂 大分子螯合剂 表面活性剂 铜膜 腐蚀速率 
乙醇对低磨料CMP过程中铜膜凹凸处去除速率选择性的影响被引量：1
《中国表面工程》2014年第2期95-101,共7页李炎 刘玉岭 卜小峰 王傲尘 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金(E2013202247;F2012202094);河北省教育厅基金(2011128)
根据相似相容原理,在低磨料浓度CMP过程中,利用乙醇对多羟多胺螯合剂的降黏特性来提高铜膜表面凹凸处抛光速率的选择性。根据抛光液中各组分浓度对动态和静态条件下铜膜去除速率的影响获得乙醇加入量的最大值;通过螯合剂、氧化剂与乙醇...
关键词：化学机械抛光 乙醇 速率选择性 静态腐蚀 乙酸乙酯 
新型表面活性剂对低磨料铜化学机械抛光液性能的影响被引量：6
《电镀与涂饰》2014年第8期325-329,363,共5页李炎 刘玉岭 李洪波 唐继英 樊世燕 闫辰奇 张金 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金(E2013202247);河北省自然科学基金(F2012202094);河北省教育厅基金(2011128)
介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO2 0.5%,H2O2 0.5%,FA/OII型螯合剂5%(以上均...
关键词：铜 化学机械抛光 非离子表面活性剂 表面张力 黏度 粒径 
铜膜高去除速率CMP碱性抛光液的研究及其性能测定被引量：3
《表面技术》2014年第3期74-79,共6页李炎 孙鸣 李洪波 刘玉岭 王傲尘 何彦刚 闫辰奇 张金 
国家中长期科技发展规划02科技重大专项(2009ZX02308);河北省自然科学基金(E2013202247;F2012202094);河北省教育厅基金(2011128)~~
目的探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下,利用碱性FA/O型鳌合剂极强的鳌合能力,对铜膜进行化学机械抛光,通过调节抛光工艺参数及抛光液配比,获得超高的抛光速率和较低的表面粗糙度。结果在压力27.56 kPa,流量175 mL/min...
关键词：碱性研磨液 铜CMP TSV技术 FA/O型螯合剂 表面粗糙度 
不同磨料对蓝宝石CMP的影响被引量：7
《微纳电子技术》2014年第2期120-125,共6页赵云鹤 檀柏梅 牛新环 甄加丽 郭倩 
河北省自然科学基金资助项目(E2013202247);河北省教育厅基金资助项目(2011128)
在化学机械抛光(CMP)系统中,磨料是决定去除速率和表面状态的重要因素。在单一磨料下进行了单因素实验,在不同的压力、转速、流量和温度下对比了SiO2磨料和Al2O3磨料对蓝宝石去除速率及表面状态的影响;同时也探究了混合磨料对蓝宝石去...
关键词：蓝宝石 化学机械抛光(CMP) 单一磨料 混合磨料 去除速率 
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