铟泰科技有限公司

作品数：13被引量：30H指数：2
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发文作者：沈奕林熊志军胡狄王凯瞿艳红更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺化学工程冶金工程更多>>
发文主题：铟萃取无铅合金封面无铅锡膏更多>>
发文期刊：《现代表面贴装资讯》《冶金分析》《有色金属（冶炼部分）》《中国电子商情（空调与冷冻）》更多>>
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预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案被引量：1
《现代表面贴装资讯》2012年第2期41-42,共2页瞿艳红 
随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大...
关键词：类元件 预成型 空洞 焊片 功能化发展 电子行业 电气连接 散热性能 
低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT
《现代表面贴装资讯》2009年第5期9-9,共1页瞿艳红 
随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学...
关键词：锡膏 无卤 低温 无铅工艺 无铅合金 医药行业 化学试剂 电子陶瓷 
封面特写：层叠（POP）封装的组装方法
《现代表面贴装资讯》2009年第4期40-40,共1页胡狄 
随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求...
关键词：封装成本 组装方法 层叠 特写 封面 电子产品 物料消耗 封装方式 
封面特写之回流曲线选择
《现代表面贴装资讯》2009年第2期69-69,共1页胡狄 
在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂...
关键词：回流曲线 回流焊工艺 特写 封面 高可靠性 PCB板 工艺条件 工艺因素 
Indium公司推出新型Indium8．9HF无卤素无铅锡膏
《现代表面贴装资讯》2009年第1期18-18,共1页胡狄 
铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品...
关键词：无铅锡膏 无卤素 电路板组装 化学知识 产品 无卤化 工业界 小型化 
Indium公司推出CW-801锡线焊接材料
《现代表面贴装资讯》2008年第5期9-9,共1页胡狄 
CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素，无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后，又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对...
关键词：无铅锡膏 焊接材料 电子组装 技术应用 无卤素 助焊剂 产品 第三代 
环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案
《现代表面贴装资讯》2008年第1期5-8,53,共5页李宁成 
一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为...
关键词：环氧焊剂 免清洗 倒装芯片 焊接 63Sn37Pb 低成本 底充胶 兼容性 
RoHS符合性分析
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第6期9-9,共1页Ron Lasky 
欧盟并未提出产品拆分和化学分析技术来保证RoHS的实施。我见到有些解决方案宣称可以轻松进行符合性分析。与通常一样，买家白行注意风险的原则也是适用的。
关键词：符合性 化学分析技术 
无铅：控制墓碑现象
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第5期44-46,共3页Benlih Huang Ning-Cheng Lee 
近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象，并试图寻求控制这一问题的方法。
关键词：无铅焊料 墓碑 控制 表面组装 分立元件 小型化 
消除无铅波峰焊被引量：1
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第4期24-26,共3页Karl Pfluke Richard H.Shory 
无铅焊接的出现，让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题，目前已有明确记录。本文旨在为无铅波峰焊工艺过程提供一种已证实的实用方法。
关键词：无铅焊接 波峰焊 无铅合金 加工温度 焊接温度 工艺过程 制造商 
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