多层陶瓷基板

作品数：25被引量：61H指数：4
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多层陶瓷基板产品研制与生产过程中的质量控制被引量：2
《混合微电子技术》2005年第4期60-64,共5页樊正亮 戴雷 程凯 涂传政 
本文主要介绍了在设计与生产多层陶瓷基板及管壳工艺过程中如何进行质量控制，并提出了出现问题时解决的方法。
关键词：多层陶瓷 基板 管壳 封装 
降低低温共烧多层陶瓷基板介电常数方法的研究被引量：1
《混合微电子技术》1999年第4期24-33,共10页章瑜 
本文主要探索一种在玻璃陶瓷基板材料中加入聚苯乙烯（PS）有机球（有机球在高温下分解），最终在基板中引入半合气孔，从而降低介电常数的新方法，着重讨论了孔隙率与介电常数的关系，以及与基板其他实用性能参数之间的关系（如抗折强...
关键词：多层陶瓷基板 聚苯乙烯 介电常数 微电子 低温共烧 
大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制被引量：1
《混合微电子技术》1998年第3期25-29,共5页章瑜 王文华 
大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要，其收缩率的一致性决定了基板尺寸的一致性，这是基板上上实用的关键之一。我们通过实验研究来控制这些因素，可将烧结收缩率控制在１４％±０．４％以内。
关键词：低温共烧 多层陶瓷基板 烧结收缩率 VLSI ULSI 
MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究被引量：4
《混合微电子技术》1998年第3期30-33,29,共5页王文华 孙义传 
本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度，低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究，着重讨论了影响介电常数的因素，制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。
关键词：多层陶瓷基板 低温共烧 介电常数 MCM VLSI ULSI 
共烧多层陶瓷基板制造技术被引量：1
《混合微电子技术》1992年第4期1-14,共14页孙义传 张成邦 叶天培 
本文对共烧多层陶瓷基板制造技术作了较为全面的探讨，详细分析和研究了它的工艺物性和材料系统特性。在分析和研究过程中用大量的数据和实例说明共烧多层陶瓷基板技术在微组装领域具有强大的生命力。事实表明，共烧多层陶瓷基板制造技...
关键词：共烧 多层陶瓷基板 制造 工艺物性 材料系统 成膜技术 微电子封装 
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