半导体集成

作品数：481被引量：346H指数：9
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半导体集成电路工艺中电熔丝的研究被引量：2
《集成电路应用》2017年第6期57-59,共3页武洁 
上海市软件和集成电路产业发展专项基金(15RJ0223)
为了提高集成电路良率,基于熔丝技术的冗余电路被大量应用于集成电路设计中。通过选择不同的熔丝种类,达到集成电路设计对编程条件和编程后熔丝阻值的不同需求。通过优化熔丝器件结构、编程条件等参数实现不同应用需求的熔丝量产。实验...
关键词：多晶硅熔丝 激光熔丝 电熔丝 电迁移熔丝 
西安微电子技术研究所：集计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型综合研究所
《集成电路应用》2012年第6期36-36,共1页
西安微电子技术研究所（航天七七一所）始建于1965年，是国家实施航天工程和武器所布局的唯一的集计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型综合研究所。通过集成计算机、半导体集成电路和混合集成电路三个专业的紧密...
关键词：半导体集成电路 混合集成电路 微电子技术 科研生产 研究所 计算机 型综合 西安 
投资5亿美元意法深圳封测厂奠基
《集成电路应用》2007年第11期18-18,共1页
意法半导体位于深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址11月5日举行新厂奠基典礼。谈项目总投资达5亿姜元，是继意法1994年与深圳赛格集团合资建立中国第一家封测厂深圳赛意法微电子有限公司之后的又一个大型集成电路制造厂。...
关键词：项目总投资 深圳市 半导体集成电路 美元 封装测试 制造厂 龙岗区 微电子 
低K材料在半导体集成电路中的应用与展望
《集成电路应用》2006年第8期52-52,共1页高荣 
在超大规模集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅一直是金属互连线路间使用的主要绝缘材料，金属铝则是芯片中电路互连导线的主要材料。然而，相对于元件的微型化及集成度的增加，电路中导体连线数目不断的增多，使得导...
关键词：半导体集成电路 低K材料 集成电路工艺 金属互连 超大规模 热稳定性 绝缘材料 二氧化硅 
用于应变硅和化合物半导体的锗前驱物
《集成电路应用》2006年第6期22-23,共2页Egbert Woelk Deo Shenai Peter Storck Isabelle Sagnes 
随着Ge重要性的提高,需要寻找比GeH4更适用的前驱物。本文对用于应变Si和化合物半导体集成电路的两种新型Ge前驱物的品质特性进行了探讨。
关键词：化合物半导体 前驱物 应变硅 半导体集成电路 品质特性 锗 Ge SI 
一种内引线键合脱键失效模式及其预防
《集成电路应用》2002年第11期82-85,共4页胡同灿 
通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍，针对单片集成电路加工过程中遇到的键合脱键失效模式，详细叙述了分析过程，找出了键合脱键的失效原因，提出了预防失效的方法。
关键词：半导体集成电路 内引线键合 脱键失效模式 硅铝丝超声键合法 温度烘烤 预防方法 
集成化D类音频放大器
《集成电路应用》2002年第10期69-71,共3页过玉清 
集成化D类音频放大器是一类较为新型的半导体集成电路，本文就其工作原理、结构特性和应用领域等方面，作了一些简要的讨论与介绍。
关键词：D类音频放大器 半导体集成电路 工作原理 电路结构 
深刻蚀的利器——ICP被引量：1
《集成电路应用》2002年第9期48-51,共4页陈浩 朱桂枫 谢嘉明 陈海明 
等离子刻蚀技术作为一门较新的技术在半导体集成电路MEMS、光通讯技术及传感器制作等领域广泛应用。
关键词：等离子刻蚀技术 ICP 半导体集成电路 光通讯技术 干法刻蚀 工艺控制参数 硅深刻蚀 
半导体集成电路设备的新发展被引量：1
《集成电路应用》2002年第9期1-4,共4页蒋迪宝 
2001年全球半导体集成电路大幅衰退，比2000年下降了33％，营收为1390亿美元。这种大衰退比人们预料的下降22％多出50％。现在人们在冷静中注意到半导体集成电路市场，即电子信息产业在2001年也下降了10％，这是电子信息产业的第一次下...
关键词：半导体 集成电路技术 设备 市场分析 短沟道效应 
半导体集成电路设备的新发展
《集成电路应用》2002年第6期1-4,共4页蒋迪宝 
关键词：半导体集成电路 设备 发展 市场 纳米级 
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