HIC

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532nm绿激光参数对混合集成电路(HIC)金属封装外壳标识形貌的影响分析研究
《混合微电子技术》2020年第3期69-75,共7页唐国强 张小龙 孙玉玲 
532nm绿激光常被用于混合集成电路(HIC)金属封装外壳标识的制作。本文探索了532nm绿激光的标刻速度、频率、Q脉冲宽度、开光延时、关光延时、拐角延时等参数对混合集成电路(HIC)金属封装外壳标识形貌的影响,并系统分析了相关原因。标刻...
关键词：532nm绿激光 混合集成电路(HIC) 激光标识 标刻速度 频率 Q脉冲宽度 开光延时 关光 延时 拐角延时 盐雾试验 
等离子清洗工艺在HIC中运用可靠性研究
《混合微电子技术》2019年第4期77-82,共6页朱仁贤 左凤娟 王腾 
等离子清洗工艺作为行之有效的改善手段在混合集成电路组装工艺中已广泛运用,同时混合集成电路中众多复杂的材料界面也给等离子清洗工艺的运用带来一定潜在的风险。本文讲述了镀金外壳DC/DC电源运用等离子清洗工艺后所组装的电容失效,...
关键词：等离子清洗 镀金 电容 溅射蒸镀 自我偏压 
HIC产品系列化研发的可定制厚膜片式电阻应用研究
《混合微电子技术》2017年第2期39-42,共4页卫敏 
高可靠厚膜HIC产品型谱化、系列化的研制需求不断提高，产品功能更丰富，动态参数要求更全，厚膜电阻使用量更多。本文阐述的一种可定制化厚膜片式电阻便于性能相近的电路实现共版；能够降低单款厚膜电路方阻数、厚膜电阻数，有效提高...
关键词：厚膜HIC 厚膜片式电阻 系列化设计 可定制 
导热银胶的特性研究
《混合微电子技术》2016年第2期50-54,共5页左凤娟 郑静 
在厚膜混合集成电路中，随着开关电源电路功率和组装密度不断增加，内部功率元器件的尺寸不断向大尺寸、轻薄的方向发展，对该类器件的组装方式提出更严苛的要求。本文对一种新导热银胶的特性进行研究，选定其应用的粘接导体界面和粘接...
关键词：HIC 功率器件 导热银胶 
混合集成电路中大型磁芯可靠性粘接工艺研究
《混合微电子技术》2013年第4期27-30,共4页王勇 范英 
在厚膜混合集成电路中，随着使用磁芯尺寸和重量的增加，环境试验过程中，磁芯自身重量产生的作用力随之增加，磁芯出现顶部碎的失效模式。本文对该失效模式进行分析，提出新的工艺组装结构，利用新粘接材料，在H级产品中，实现了大尺...
关键词：HIC 大型磁芯 柔性粘接 粘接工艺 
混合集成电路腔体式产品自动点胶技术研究
《混合微电子技术》2013年第4期31-35,43,共6页曾辉 
由于混合集成电路腔体式产品自身的结构特点，造成了其较难实现粘接胶（锡膏）自动点涂或印制。针对此问题，本文提出了一套解决的方案，并且通过工艺试验验证，实现了腔体式混合集成电路产品的自动点胶。同时通过建立简化模型，采用流...
关键词：腔体式HIC 气动泵 点胶参数 胶量控制 
厚膜混合集成电路制造过程识别（PID）技术研究被引量：2
《混合微电子技术》2013年第3期38-42,47,共6页朱雨生 
本文梳理了PID（Process Identification Document）的要求和通用厚膜混合集成电路制造流程，描述了厚膜混合集成电路（HIC）在生产制造过程中过程识别的实现方式和要点。针对制造过程并对照PID要求进一步明确了制造过程具体量化指标，...
关键词：厚膜混合集成电路(HIC) 过程识别文件(PID) 标准偏差 随机性变异 
HIC、MCM和SIP
《混合微电子技术》2009年第3期50-57,共8页杨邦朝 
电子信息技术的发展推动与需求牵引，强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各种先进封装与组装技术”武装”了各类电子整机与系统，二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对...
关键词：HIC MCM SIP 
混合集成电路和多芯片组件综述
《混合微电子技术》2003年第1期1-13,共13页朱颂春 
本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。
关键词：混合集成电路 多芯片组件 HIC 发展趋势 MCM 应用 
电化学效应在HIC失效分析中的应用
《混合微电子技术》2001年第4期35-36,22,共3页朱健强 
本文就两个实例，对HIC中的电容器、金属封装外壳因电化学反应引起腐蚀，从而降低电路的可靠性进行了分析研究。
关键词：电化学效应 HIC 失效分析 集成电路 
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