MCM

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MCM—C版图库元件创建与管理
《集成电路通讯》2011年第4期32-37,共6页周冬莲 俞瑛 
以Cadence／APD软件作为MCM—C版图的辅助设计工具，详细介绍了MCM—C版图设计过程中库元件创建、管理及调用的方法和步骤，并对库元件的符号库图形（symbol）绘制方法和标准作了详细规定。同时，本文还将MCM—C版图的环境参数设置作为...
关键词：元件库 MCM—C(多芯片组件) CADENCE 
高密度多层基板3D—MCM的结构与工艺制作
《集成电路通讯》2010年第3期28-32,共5页杜松 周冬莲 陈锋 
本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例。介绍多层MCM基板层间通过焊球垂直互连的3D—MCM结构设计和工艺制作，该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％，在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3层LTCC基板的表面上及...
关键词：3D—MCM 结构设计 一体化封装 BGA(焊球阵列) 互连 
LTCC材料在微波电路中的应用被引量：1
《集成电路通讯》2008年第4期47-50,共4页濮嵩 
本文主要介绍了Au,Ag,Cu等低温共烧陶瓷材料,这些较低电阻率金属材料作导电材料时可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。本文还介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)目前的...
关键词：低温共烧陶瓷(LTCC) 叠层多芯片组件(MCM-L) 收缩率 基板 
LTCC工艺技术的重点发展与应用被引量：25
《集成电路通讯》2008年第2期1-9,共9页何中伟 
本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。
关键词：LTCC(低温共烧陶瓷) 基板 生瓷片 MCM 微系统 
论制约MCM技术发展的三个关键问题
《集成电路通讯》2007年第3期28-32,48,共6页何中伟 肖雷 
主要针对我国目前MCM技术的现状,讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题:标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应,提出相关应对措施的粗浅看法。
关键词：MCM技术 封装外壳 LTCC生瓷带 
MCM-C耐高过载试验研究
《集成电路通讯》2006年第4期37-44,共8页夏俊生 
探讨了耐高过载概念的基本内涵,介绍了MCM-C耐高过载试验研究的主要内容和试验方法,给出了MCM-C耐高过载试验研究的结果和分析结论。
关键词：耐高过载 MCM—C 一体化封装 金属封装 加固 灌封 二次封装 
MCM-C和HIC的元器件安装工艺技术被引量：1
《集成电路通讯》2006年第2期1-4,共4页何中伟 
针对MCM-C和HIC的元器件安装,在综述其常用材料的基础上,重点研讨了实用的元器件安装工艺技术,介绍了元器件安装的质量检验与可靠性试验要求。
关键词：MCM—C和HIC 元器件安装 环氧粘接 冶金贴装 工艺技术 质量检验 
双基地雷达接收机MCM集成技术初探被引量：2
《集成电路通讯》2005年第2期30-34,共5页鲁争艳 
本文讨论了双基地相控阵雷达接收机的基本原理和MCM集成方案。同时,展望了MCM集成技术在微波集成组件中的应用前景。
关键词：雷达接收机 MCM 双基地 技术初探 集成方案 基本原理 集成组件 集成技术 相控阵 微波 
MCM芯片安装互连及其相关技术被引量：6
《集成电路通讯》2004年第2期26-31,共6页何中伟 
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。
关键词：MCM 载带自动焊 倒装焊 KGD ACA 下填充 
薄膜工艺在微组装技术中的应用
《集成电路通讯》2002年第2期33-36,共4页杜定根 
叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。
关键词：微组装技术 薄膜工艺 PCB MCM ATM 宽带放大器 应用 
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