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作品数：10被引量：8H指数：2
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发文领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学金属学及工艺更多>>
发文主题：塑封封装封装结构芯片基板更多>>
发文期刊：《中国集成电路》《山西冶金》《电子元器件与信息技术》《中国科技期刊数据库 工业A》更多>>
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引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法
《电子与封装》2023年第12期29-33,共5页马勉之 杨智群 张德涛 
引线键合是封装的关键工序之一。通过第一焊点同芯片焊盘键合、第二焊点同基板键合及线弧成形的方法实现电路的导通连接,进而实现产品的功能。在第一焊点同芯片焊盘键合的过程中,焊盘会受到一定的键合应力,过大的应力易造成焊盘裂纹,导...
关键词：引线键合 焊盘裂纹 焊盘结构 
半导体封装切割中切割道线弧与塑封料的关系
《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第12期148-153,共6页马勉之 张耿 尉纪宏 
集成电路半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,在封装成品后进行切割package sawing过程中经常发现存在切割道线弧问题,切割设备能力和工艺参数不能完全覆盖解决此问题现象,故存在导致产品被切偏,形成产...
关键词：半导体封装 PACKAGE SAWING 切割道线弧 
高度集成MEMS传感器封装结构及封装方法被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第8期15-18,共4页马勉之 庞宝龙 
MEMS传感器产品功能趋向高度集成化,体积趋向小型化。因此,它更加依赖封装技术,而新的封装技术要求更轻、更薄、更小、高密度、高速度、低成本。本文提出了一种高度集成的MEMS传感器封装结构及其封装方法。这种高度集成的MEMS传感器封...
关键词：MEMS传感器封装 气孔 空腔 贴装 
半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法
《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第5期192-197,共6页马勉之 张耿 王文斌 
半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,半切割工艺QFN产品主要是应用需要整条电性能测试产品,电性能测试完成后在strip mapping(整条标示单)剔除不良,然后做后续工艺,例如QFN指纹类产品需要半切割切断引脚...
关键词：半导体封装 半切割工艺 整条产品电性能测试 
氧化膜对Sn粉颗粒熔化温度的影响被引量：1
《山西冶金》2022年第7期12-15,共4页王兵 黎克楠 杜晓旭 李国伟 阳东林 冯后清 胡智勇 
通过对比不同氧含量Sn粉在熔化过程中熔化峰值温度的差异,研究了Sn粉表面的氧化膜对Sn粉颗粒熔化峰值温度的影响。研究结果表明,Sn粉氧含量(质量分数)在达到3500×10-6之后,颗粒表面形成完整的氧化膜,继续氧化,Sn粉的氧含量也不会快速...
关键词：Sn粉 氧含量 熔化峰值温度 Cu-Sn结合剂 
基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究被引量：3
《电子与封装》2017年第12期5-8,共4页刘琦 刘卫东 陈兴隆 王昕捷 
随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出。对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括芯片晶圆、封装、连接器、背板等,...
关键词：芯片封装 过孔 电源完整性 信号完整性 
一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究被引量：3
《电子与封装》2017年第1期15-18,共4页郭威 王小龙 谢建友 张锐 
在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯...
关键词：芯片翘曲 有限元仿真 双曲率 
一种控制SoC芯片封装的多物理域设计仿真分析研究
《智能电网》2016年第8期767-771,共5页马晓波 王蒙 张兵 谢建友 谢天禹 王昕捷 
国家电网公司科技项目(SGRIDGKJ[2013]209号)~~
伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装仿真模拟等手段不断提升,越来越多的性能仿真分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,仿真技术在保证封装的各项可靠性及产品性能的同时,省去了大量的封装实验验证批次,大大缩短设计和...
关键词：SoC芯片封装 封装设计 多域仿真 
BGA热性能仿真优化分析方法研究
《电子与封装》2013年第9期10-13,共4页马晓波 谌世广 王希有 温莉珺 
随着科技的进步,电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因之一,也越来越引起设计者的重视。通过常规的制备样品反复试验的方法耗时耗力,而采用仿真模拟的办法就...
关键词：封装产品 仿真 BGA 散热优化 
浅谈带散热片产品的封装
《中国集成电路》2012年第8期63-66,共4页王立国 慕向辉 李斌 
带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集...
关键词：散热 封装 焊线方式 热传导 
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