真空封装

作品数：95被引量：223H指数：8
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高精度MEMS硅微陀螺仪正交误差设计被引量：1
《微纳电子技术》2022年第8期795-800,830,共7页董晓亮 张志勇 杨拥军 
正交误差是影响振动式硅微陀螺仪测量精度的主要因素之一,设计并制备了一种具有正交误差校正功能的高精度振动式微电子机械系统(MEMS)硅微陀螺仪。阐述了振动式硅微陀螺仪的工作原理,分析了正交误差产生的机理,并介绍了正交误差对陀螺...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 硅微陀螺仪 正交误差 有限元仿真 真空封装 绝缘体上硅(SOI) 
MEMS陀螺仪的研究现状与进展(续)被引量：7
《微纳电子技术》2021年第10期851-859,934,共10页李永 赵正平 
3 MEMS陀螺仪的工艺基于MEMS陀螺仪和其他陀螺解决方案(例如光纤陀螺、环形激光陀螺、半球谐振陀螺和石英陀螺仪)相比具有了许多关键的优势:低成本、非常小的形成因子、轻量级、在严酷环境下的可靠性和低功耗。MEMS陀螺仪工艺是基于经...
关键词：半球谐振陀螺 MEMS陀螺仪 惯性传感器 表面工艺 真空封装 批量生产 3D结构 形成因子 
Ti基吸气剂制备及其在MEMS晶圆级真空封装中的应用被引量：2
《微纳电子技术》2021年第5期439-445,共7页刘磊 王帆 喻磊 周魁 许磊 
“十三五”装备预研共用技术和领域基金资助项目(61409230704)。
采用倾斜溅射工艺制备了一种Cr/Ti/Ni三层金属吸气剂薄膜,其中Ti薄膜作为主吸气层,Cr薄膜为沉积在Ti下方的阻挡层,Ni薄膜为覆盖在Ti上方的保护层。在350℃高温激活后,吸气剂初始吸气速率大于100 cm^(3)·s^(-1)·cm^(-2),30 min内吸气...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 晶圆级封装 陀螺仪 Ti基吸气剂 立体掩膜 
一种MEMS陀螺晶圆级真空封装工艺被引量：3
《微纳电子技术》2019年第3期248-252,共5页王帆 刘磊 张胜兵 刘阳 
为了提高MEMS陀螺的品质因数(Q值),提出了一种晶圆级真空封装工艺。先在陀螺盖帽晶圆上刻蚀出浅腔,然后在浅腔结构上制备钨(W)金属引线,再通过PECVD工艺淀积介质层,在介质层上制备钛/金(Ti/Au)键合环,最后将盖帽晶圆与制备好的结构晶圆...
关键词：MEMS陀螺 晶圆级真空封装 金硅共晶键合 真空泄漏速率 键合强度 Q值 
一种提高抗过载能力的圆片级真空封装
《微纳电子技术》2018年第11期844-848,共5页赵永祺 石云波 赵思晗 焦静静 李飞 王彦林 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51705477);电子测试技术重点实验室稳定支持经费资助项目(WD614200104011804)
为提高现有的MEMS高量程压阻式加速度传感器的抗过载能力,优化设计了一种新型圆片级封装结构。通过在敏感结构上增加防护层阻挡质量块位移来减小悬臂梁根部应力,从而防止其断裂,提高了传感器的抗过载和循环使用的能力。针对这一封装设...
关键词：圆片级封装 抛光 阳极键合 真空封装 抗过载 
SilexMicrosystems公司参与PROMINENT项目
《微纳电子技术》2014年第4期272-272,共1页
SilexMicrosystems公司参与了ENIAC的PROMINENT项目，研发用于晶圆与晶圆键合、压电MEMS制造和其他功能材料加工的低成本新技术，如晶片通孔、高气密性真空封装和材料沉积等。
关键词：材料加工 MEMS 真空封装 新技术 低成本 气密性 晶圆 通孔 
圆片级真空封装技术在MEMS陀螺中的应用被引量：2
《微纳电子技术》2012年第5期345-349,共5页杨静 张富强 
为维持MEMS硅微陀螺的真空度,利用两次硅-玻璃阳极键合和真空长期维持技术,实现了MEMS硅微陀螺的圆片级真空气密性封装。制作过程包括:先将硅和玻璃键合,在硅-玻璃衬底上采用DRIE工艺刻蚀出硅振动结构;再利用MEMS圆片级阳极键合工艺在10...
关键词：MEMS硅微陀螺 圆片级封装 真空封装 阳极键合 品质因数 
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