国家科技重大专项(2009ZX02038)

作品数：29被引量：52H指数：4
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相关作者：缪旻万里兮宋见吕亚平蔡坚更多>>
相关机构：北京信息科技大学北京大学中国科学院微电子研究所中国科学院更多>>
相关期刊：《半导体技术》《北京大学学报（自然科学版）》《北京信息科技大学学报（自然科学版）》《微纳电子技术》更多>>
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Cadence SIP软件设计模型在HFSS软件中的自动重建
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2016年第3期42-45,49,共5页杨少春 缪旻 张旸 
国家自然科学基金项目(61176102;60976083;60501007);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目(长城学者培养计划CIT&TCD20150320);北京市自然科学基金项目(3102014);国家科技重大专项项目的资助(2009ZX02038)
针对如何将Cadence SIP中的设计模型在HFSS中自动重建为三维全波仿真模型的问题,提出了一种解决方法,即利用VBS在Cadence SIP与HFSS之间建立软件接口,通过该接口程序完成在Cadence SIP中设计模型几何参数的提取及相应的数据处理,并将相...
关键词：CADENCE SIP 三维全波仿真 参数提取 模型重建 三维系统级封装 
140 GHz空腔滤波器设计及加工工艺研究被引量：2
《电子器件》2016年第1期21-25,共5页甯彪 缪旻 
国家自然科学基金项目(61176102;60976083;60501007);国家重大科技专项基金项目(2009ZX02038);北京市属高等学校人才强教计划项目(PHR201108257);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目(长城学者培养计划;CIT&TCD20150320)
设计并实现了一种采用进口电火花技术加工的D波段电感膜片耦合的矩形波导空腔滤波器。采用等效电路法设计了一个140 GHz矩形空腔带通滤波器。采用有限元仿真软件HFSS分析了腔体个数对滤波器主要性能的影响,最终成功设计了一个性能优良...
关键词：滤波器 空腔 毫米波 太赫兹 全波仿真 电火花微加工 
微带型交指线慢波结构的冷测特性分析
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2015年第2期45-49,共5页甯彪 缪旻 
国家自然科学基金资助项目(61176102;60976083;60501007);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038);北京市自然科学基金资助项目(3102014);北京市属高等学校人才强教计划资助项目(PHR201108257);北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目资助(长城学者)
采用有限积分高频电磁仿真软件对微带型交指线慢波结构进行理论分析、结构设计和模拟计算。分析了交指线慢波结构的色散特性和耦合阻抗等冷测特性,并且对影响慢波电路特性的结构参数如交指宽度、交指厚度和交指长度对其冷特性的影响进...
关键词：微带型交指慢波结构 色散特性 耦合阻抗 高频电磁仿真软件 
用于三维封装的多层芯片键合对准技术
《华中科技大学学报（自然科学版）》2015年第2期1-5,共5页陈明祥 吕亚平 刘孝刚 刘胜 
国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038)
采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一...
关键词：键合 多芯片键合 对准精度 离心对准 三维封装 
采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究被引量：1
《北京大学学报（自然科学版）》2014年第4期741-744,共4页朱智源 于民 胡安琪 王少南 缪旻 陈兢 金玉丰 
国家科技重大专项(2009ZX02038)资助
研究采用Sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于Al-Al直接热压键合,该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径为100 mm硅片,溅射一层500 nm厚度的Al层后,在N2气氛下进行450°C,30分钟退火,采用Ar等离子体清洗后,溅...
关键词：圆片级键合 低温 低压 剪切强度 
内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》2014年第1期43-47,共5页姚雅婷 缪旻 
国家自然科学基金资助项目(60976083;61176102);北京市自然科学基金资助项目(3102014);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038);北京市属高等学校人才强教计划资助项目(PHR201108257)
提出了一种新型的内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构。开展了此慢波结构的解析模型、色散特性和耦合阻抗、射频传输特性以及注—波互作用的研究。通过理论分析、数值计算和仿真优化得到了较好的结果。在W波段该结构呈现反射小、损耗...
关键词：折叠波导 慢波结构 返波振荡器 低温共烧陶瓷 
含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术被引量：4
《半导体技术》2014年第1期64-70,共7页吕亚平 刘孝刚 陈明祥 刘胜 
国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项资助项目(2009ZX02038)
研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术。采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析。研究了Cu/Sn低温键合机理,对其工艺进行了优化,得到键合温度...
关键词：三维封装 硅通孔(TSV) CU Sn低温键合 多层堆叠 系统封装 
带有TSV的硅基大功率LED封装技术研究被引量：1
《半导体光电》2013年第4期621-625,共5页师帅 吕植成 汪学方 王飞 袁娇娇 方靖 
国家重大专项项目(2009ZX02038)
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(through silicon via,TSV)的硅基制备以及晶圆级白光LED的封装方法。针对硅基大功率LED的封装结构建立了热传导模型,并通过有限元软件模拟分析了这种封装形式的散热效果。模拟结果显示,硅基封装满足LED芯片...
关键词：大功率LED TSV 散热 封装 有限元法 
用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力被引量：1
《半导体技术》2013年第7期545-550,共6页蒋程捷 豆传国 杨恒 肖斐 
国家科技重大专项资助项目(2009ZX02038)
电子封装是集成电路产品制造过程中的重要环节,而电子封装所产生的应力则可能会对芯片的性能及可靠性产生影响,因而受到业界的广泛关注。利用半导体压阻效应制造硅压阻应力传感器阵列芯片,将其倒装键合至印刷电路板,填充不同类型的下填...
关键词：应力传感器 压阻效应 倒装芯片 下填料 温度效应 
60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工被引量：4
《光学精密工程》2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页缪旻 张小青 姚雅婷 沐方清 胡独巍 
国家自然科学基金资助项目(No.60976083;No.61176102);北京市自然科学基金资助项目(No.3102014);国家重大科技专项基金资助项目(No.2009ZX02038);北京市属高等学校人才强教计划资助项目(No.PHR201108257)
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、...
关键词：陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线 
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