等离子腐蚀

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硅微机械加工技术
《电子工程师》2006年第12期57-57,共1页
微机械的全称为微电子机械系统，是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿...
关键词：硅微机械加工技术 湿法化学腐蚀 微电子机械系统 表面微机械加工 微加工技术 等离子腐蚀 微电子技术 加工方法 
等离子刻蚀
《导航与控制》2005年第4期7-8,共2页牛凯 徐宇新（审核） 
等离子刻蚀可以采用几种不同的方式：以物理溅射方式进行的腐蚀，包括：溅射腐蚀和离子磨削；以及不同程度依赖化学反应（形成挥发或准挥发化合物）和物理效应的腐蚀，包括等离子腐蚀、反应离子刻蚀和反应离子束腐蚀等。
关键词：等离子刻蚀 等离子腐蚀 反应离子刻蚀 物理效应 化学反应 化合物 离子束 溅射 挥发 
一种新型的锥尖制作方法研究
《压电与声光》2003年第4期344-346,共3页欧益宏 温志渝 周民来 
主要介绍利用反应离子腐蚀和等离子腐蚀相结合的方法制作真空微电子压力传感器中锥尖阵列。探讨合理选择制作材料,优化锥尖形状,锐化锥尖尖度,以提高传感器灵敏度,增大阴极锥尖的发射电流。测试结果表明:优化的锥尖发射电流在电压为3V...
关键词：真空微电子压力传感器 阴极锥尖 反应离子腐蚀 等离子腐蚀 发射电流 制作方法 
锁相放大技术在等离子腐蚀监测过程中的应用被引量：1
《长春光学精密机械学院学报》2001年第2期36-38,共3页李明秋 张寒明 
本文介绍了锁相放大技术在等离子腐蚀过程中的应用 ,详细的论述了锁相放大器的设计过程 ,并对锁相放大器的性能进行了测试 ,结果表明 ,应用锁相放大技术进行终点监测过程中的弱信号提取 ,有效而可靠 。
关键词：锁相放大器 开关电容滤波器 集成电路 等离子腐蚀监测 
氮化硅薄膜的等离子腐蚀及钝化性能研究被引量：1
《电子工业专用设备》1997年第4期40-43,共4页程开富 
介绍在硅ＣＣＤ多路传输器研制中，热壁ＬＰＣＶＤ氮化硅钝化膜的等离子腐蚀及钝化性能。
关键词：热壁LPCVD 等离子腐蚀 氮化硅 红外信平面陈列 
板材微细表面形状轧制的研究
《冶金设备》1995年第2期6-9,12,共5页池浩 钱文军 
一项用等离子腐蚀法在硬质合金轧辊表面加工出三座标可控微细表面形状的工艺已研制成功。并用该轧辊轧出了具有微细表面形状的板材。
关键词：微细表面形状 等离子腐蚀 轧制 工艺 硬质合金 
失效分析中的等离子腐蚀技术
《电子产品可靠性与环境试验》1993年第2期17-19,共3页江理东 夏泓 
关键词：等离子腐蚀 失效分析 半导体器件 
等离子腐蚀技术
《微电子学》1991年第4期60-65,共6页Tina J.Cotler 马长青 
用腐蚀复印图形是微电子生产的一个组成部分。化学(湿法)腐蚀是最早的刻蚀技术,它有一定的局限性,包括掩模与衬底的附着力差,缺乏各向异性的化学性质,因而不能复印微米或亚微米尺寸的拓朴元件。还有腐蚀液难于渗入狭窄的。
关键词：微电子学 集成电路 等离子腐蚀 
离子注入多晶硅的等离子腐蚀技术
《微电子学》1991年第1期69-74,共6页Pramod C.Karulkar 李秉忠 
用平行平板腐蚀器和两种不同的化学蚀剂(SF_6-O_2-Ar和SF_6-CCl_2F_2-Ar)研究离子注入掺磷多晶硅的干法腐蚀。以前发现,这两种方法腐蚀固态源扩散掺磷多晶硅的结果十分理想。使用两种不同的蚀剂产生不同的注入多晶硅剖面。蚀剂SF_6-CCl_...
关键词：多晶硅 离子注入 等离子腐蚀 VLSI 
光刻胶对等离子腐蚀的影响
《微电子学》1990年第3期65-68,共4页L.Y.Tsou 黄子伦 
为了揭示光刻胶在氯化物等离子体中所起的作用,研究了具有不同光刻胶敷层的多晶硅和二氧化硅的腐蚀特性。二氧化硅的腐蚀速率随片子上光刻胶的减少而下降。虽然多晶硅的额定腐蚀速率对光刻胶敷层不敏感,但是二氧化硅掩蔽的多晶硅图形的...
关键词：VLSI 光刻胶 等离子腐蚀 
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