电子封装

作品数：1451被引量：4164H指数：28
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等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
《半导体技术》2023年第3期268-271,共4页翟培卓 洪根深 王印权 李守委 陈鹏 邵文韬 柏鑫鑫 
倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表...
关键词：微电子封装 等离子清洗 点胶轨迹 底部填充 流动性 
陶瓷基板研究现状及新进展被引量：24
《半导体技术》2021年第4期257-268,共12页陆琪 刘英坤 乔志壮 刘林杰 高岭 
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密...
关键词：电子封装 陶瓷材料 陶瓷基板 低温共烧陶瓷(LTCC) 高温共烧陶瓷(HTCC) 
微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能被引量：5
《半导体技术》2018年第9期702-707,共6页康菲菲 周文艳 吴永瑾 杨国祥 孔建稳 裴洪营 
云南省重点研发计划项目(2017IB016);第62批中国博士后科学基金面上自主项目(2017M623316XB)
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键...
关键词：微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能 
一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证被引量：8
《半导体技术》2016年第8期631-635,共5页刘林杰 崔朝探 高岭 
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为新一代散热材料应用于高功率密度器件的封装中。本文采用有限元分析(FEA)的方法对比了一款功耗为70 W的G...
关键词：微电子封装 有限元仿真 新型热沉材料Cu C 热阻 热耗散能力 
Cu/低k芯片铜引线键合中应力状态的数值分析被引量：1
《半导体技术》2014年第10期768-773,共6页常保华 白笑怡 都东 
国家自然科学基金(50705049);清华大学自主科研计划资助项目(20111081006)
新型Cu/低k芯片以其优异的性能逐步替代Al/SiO2芯片在微纳米器件中得到越来越多的应用。但由于其抗变形能力和强度较低,在引线键合中容易发生损坏。为研究Cu/低k芯片键合中的应力特征和失效机理,建立了Cu/低k芯片与传统Al/SiO2芯片铜引...
关键词：引线键合 Cu/低k芯片 应力状态 有限元法(FEM) 电子封装 
基于IC封装的Au凸点剪切断丝模拟及实验
《半导体技术》2013年第4期306-311,共6页刘曰涛 魏修亭 孙立宁 
国家高技术研究发展计划资助项目(2012AA040404);山东省自然科学基金资助项目(ZR2012FL03);哈尔滨工业大学机器人技术与系统重点实验室开放基金资助项目(SKLRS-2011-ZD-02)
为提高IC封装过程中钉头Au凸点制备效率,需对Au凸点的形成机理进行分析,得出影响Au凸点质量的各种工艺参数。采用有限元仿真与实验相结合的方法,针对不同的劈刀剪切速度模拟剪切断丝过程,并在实际的引线键合机上进行实验。结果显示劈刀...
关键词：电子封装 Au凸点 剪切断丝 有限元仿真 IC 
添加Sb和LaB_6对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面IMC生长的影响被引量：1
《半导体技术》2012年第1期42-46,73,共6页龙琳 陈强 廖小雨 李国元 
研究了Sb和稀土化合物的添加对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料焊接界面金属间化合物层生长的影响。研究结果表明,固态反应阶段界面化合物层的生长快慢排序如下:v(SAC0.4Sb0.1LaB6/Cu)
关键词：无铅焊料 稀土 润湿性 互扩散系数 电子封装 
倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析被引量：1
《半导体技术》2012年第1期63-67,共5页杨少柒 谢秀娟 罗成 周立华 
航空科学基金项目(20090246001)
建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配...
关键词：倒装 陶瓷 球栅阵列 电子封装 热分析 
MEMS局部加热封装技术与应用被引量：3
《半导体技术》2010年第11期1049-1053,共5页陈明祥 刘文明 刘胜 
国家自然科学基金项目(50875102);科技部"863计划"项目(2006AA04Z328)
随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合需求。针对现有整体加热封装技术的不足,首先介绍了局部加热封装技术的原理与方法,然后对...
关键词：局部加热 微机电系统 圆片键合 电子封装 系统封装 
基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化被引量：2
《半导体技术》2010年第9期894-898,共5页毕向东 谢鑫鹏 胡俊 李国元 
广东省自然科学基金(815064101000014)
Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引线框架之间的电互连。Al丝引线键合的质量严重影响功率器件的整体封装水平,对其工艺参数的优化具有重要工业应用意义。利用正交实验设计方法,对Al丝引线键合...
关键词：铝丝键合 实验设计 BP神经网络 工艺优化 微电子封装 
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